恒信华业战略投资上海米硅，助其成为国内高速数模混合芯片领跑者

  近日，恒信华业战略投资——上海米硅，助其成为国内高速数模混合芯片领跑者。此次，上海米硅顺利完成了千万美金级融资，参与本轮投资的机构还有中航投资、鼎青投资以及重要的产业资本等。上海米硅的产品得到了下游客户的认可，构建了高速光通信领域的国内领先地位。

  上海米硅成立于2017年，总部位于上海，杭州米芯是其全资子公司，是一家以研发为主导，集开发、销售、服务为一体的高科技芯片研发公司。米芯团队是一支成熟海归高科技人才团队，源于硅谷，拥有20多年商用、光通信、时钟和数模混合集成电路芯片经验，技术特长包括光通讯模组芯片设计、高速收发器、高性能低噪声频率合成器、高速SerDes PHY的开发和应用。

  经过快速发展，已研发出适用于FTTx 10G PON OLT、5G、数据中心等应用的光模块方案以及时钟数据分布芯片，产品已通过业内知名光模块厂家验证并用于批量产品生产。

  PON接入网

  PON接入网是光通信最重要的应用场景之一，作为关键核心元器件，电芯片是PON设备、模块性能发展和演进的关键因素，米芯是国内第一家OLT全线研发厂商，覆盖XGPON XGSPON应用领域。国内外运营商正在大规模部署10G PON，配合5G建设，构建“双千兆”网络，从而向客户提供多种高性能语音、视频和数据服务。米芯利用可靠的闭环技术来实现实时激光监视和补偿，从而减少生产测试需求并降低系统成本。

  为满足PON市场的不同应用需求，米芯科技推出了分立和合并的芯片方案供客户灵活选择。

  分立方案：10G CDR+EML DRV;10G/2.5G BM LA以及10G/2.5G TIA，自由度高，客户可根据需要进行更为灵活的方案适配。

  合并方案：10G CDR+EML DRV+10G/2.5G BM LA以及10G/2.5G BM TIA，可以有效节约模块内部空间以及封装成本。

  米芯10G CDR+EML DRV的工作范围在9.8Gb/s至10.3Gb/s，典型功耗750mW，节能环保。TX参数具高可配置性。内部集成丰富ADC资源充分满足DDMI需求;TIA则采用高稳定度模拟AGC。低噪声系数实现高灵敏度和抗干扰性能;LA的信号检测阈值范围宽，CML输出数据噪声小，SD检测响应时间短。

  数据中心

  在数据中心市场，企业和服务供应商持续不断地部署更高速率网络端口以满足其快速增长的网络容量需求，100G和200G应用是国内外数据中心的重要组成部分。

  米芯科技可以提供先进的100G短距和200G 10km的数据中心电芯片解决方案，并持续投入资源致力于完善现有产品架构，为客户数据中心的优化提供源源不动的助力，目前可提供的产品包括4×25G TIA+CDR;4×25G CDR+VCSEL DRV以及4×50G PAM4 TIA。