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赛勒科技发布单通道100G硅光芯片，瞄准400G数据中心市场赛勒科技基于其独特的硅光子技术，宣布推出单通道100Gbps PAM4集成硅光芯片，该产品将为数据中心(DC)市场提供高性价比的DR1/DR4/FR4光通信芯片解决方案。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/09/06/20200906112912068771.htm 2020/9/6
CUMEC硅基光电子MPW流片开放预订 5月30日，联合微电子中心(CUMEC)在重庆向全球发布“180nm成套硅光工艺PDK”，标志着联合微电子中心具备硅基光电子领域全流程自主工艺制造能力，正式向全球提供硅光芯片流片服务。目前CUMEC硅光第一批有源流片预定6月30日注册截至，还有部分空位，预订从速! http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/06/12/20200612012057063731.htm 2020/6/12
重庆科研在硅光领域取得重大突破近日，联合微电子中心有限责任公司面向全球发布了我国首个自主开发的180纳米成套硅光工艺设计工具，并建成国内首个硅光芯片全流程封装测试实验室。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/06/09/20200609005953099282.htm 2020/6/9
联合微电子中心发布国内首个自主开发180nm全套硅光工艺PDK CUMEC向全球隆重发布“180nm全套硅光工艺PDK(process design kit)”。180nm 全套硅光工艺PDK的发布标志着联合微电子中心具备硅基光电子领域全流程自主工艺能力，并正式开始向全球提供硅光芯片流片服务。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/05/30/20200530043041780666.htm 2020/5/30
SiFotonics宣布2019年出货超过500万个硅光芯片及器件国际领先的硅光集成芯片和器件企业SiFotonics Technologies Co.，Ltd.宣布，基于公司独有的硅光平台，公司在2019年已交付超过500万个Ge / Si光电器件。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/03/09/20200309004339266230.htm 2020/3/9
3月5日讯石直播首秀!5G浪潮下的硅光技术 SiFotonics于让尘如是说讯石策划主办的“讯石直播光通讯行业”的直播活动于2020年3月5日正式启动第一期内容。直播由SiFotonics于博士从5G光通信产业链的角度，讲述5G需求，及硅光芯片在5G及数据中心产业链的发展应用和前景。。欢迎参与！ http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/02/25/20200225234942028252.htm 2020/2/26
SiFotonics硅光芯片月出货量超过一百万片国际硅光子器件及集成技术领先企业SiFotonics Technologies近期宣布基于CMOS制程的硅光芯片月出货量超过一百万片，跨越硅光子技术产业化的重要里程碑。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2019/11/14/20191114082927797180.htm 2019/11/14
CIOE 2019\|SiFotonics成功参展第21届中国国际光电博览会国际硅基光子集成芯片器件技术领先企业SiFotonics Technologies(希烽光电)成功参展上周在深圳会展中心举办的第21届中国国际光电博览会(CIOE)。SiFotonics在本次展会上向海内外客户展示了5G及数据中心端到端硅光芯片及组件系列解决方案。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2019/09/11/20190911055345374428.htm 2019/9/11
基于SiN-Si双层光波导的16x16光开关这篇笔记介绍硅光芯片的另一个应用——光开关(optical switch), 日本产业技术研究院(AIST)最近利用SiN-Si构成的双层波导，实现了16*16的光开关，相关文章发表于Opt. Exp. 27, 21131(2019)。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2019/07/29/20190729091046549255.htm 2019/7/29
希烽光电CEO潘栋：硅光芯片器件将在400G数据中心和5G无线网络中绽放光彩 6月26日，南京创新周系列活动之芯动力人才计划硅基光电子集成技术与应用研讨会圆满举办。大会期间，潘栋博士接受了讯石采访。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2019/06/28/20190628010555290241.htm 2019/6/28
硅光耦合封装新方案：熔接光纤与硅光芯片美国罗切斯特大学研究小组最近报道了一种新型的硅光芯片耦合封装方案 Optica 6, 549(2019)，即使用熔接的方法将光纤与端面耦合器连接，耦合损耗为1dB。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2019/04/30/20190430060437939547.htm 2019/4/30
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赛勒科技发布单通道100G硅光芯片，瞄准400G数据中心市场

赛勒科技基于其独特的硅光子技术，宣布推出单通道100Gbps PAM4集成硅光芯片，该产品将为数据中心(DC)市场提供高性价比的DR1/DR4/FR4光通信芯片解决方案。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/09/06/20200906112912068771.htm 2020/9/6

CUMEC硅基光电子MPW流片开放预订

5月30日，联合微电子中心(CUMEC)在重庆向全球发布“180nm成套硅光工艺PDK”，标志着联合微电子中心具备硅基光电子领域全流程自主工艺制造能力，正式向全球提供硅光芯片流片服务。目前CUMEC硅光第一批有源流片预定6月30日注册截至，还有部分空位，预订从速!

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/06/12/20200612012057063731.htm 2020/6/12

重庆科研在硅光领域取得重大突破

近日，联合微电子中心有限责任公司面向全球发布了我国首个自主开发的180纳米成套硅光工艺设计工具，并建成国内首个硅光芯片全流程封装测试实验室。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/06/09/20200609005953099282.htm 2020/6/9

联合微电子中心发布国内首个自主开发180nm全套硅光工艺PDK

CUMEC向全球隆重发布“180nm全套硅光工艺PDK(process design kit)”。180nm 全套硅光工艺PDK的发布标志着联合微电子中心具备硅基光电子领域全流程自主工艺能力，并正式开始向全球提供硅光芯片流片服务。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/05/30/20200530043041780666.htm 2020/5/30

SiFotonics宣布2019年出货超过500万个硅光芯片及器件

国际领先的硅光集成芯片和器件企业SiFotonics Technologies Co.，Ltd.宣布，基于公司独有的硅光平台，公司在2019年已交付超过500万个Ge / Si光电器件。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/03/09/20200309004339266230.htm 2020/3/9

3月5日讯石直播首秀!5G浪潮下的硅光技术 SiFotonics于让尘如是说

讯石策划主办的“讯石直播光通讯行业”的直播活动于2020年3月5日正式启动第一期内容。直播由SiFotonics于博士从5G光通信产业链的角度，讲述5G需求，及硅光芯片在5G及数据中心产业链的发展应用和前景。。欢迎参与！

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/02/25/20200225234942028252.htm 2020/2/26

SiFotonics硅光芯片月出货量超过一百万片

国际硅光子器件及集成技术领先企业SiFotonics Technologies近期宣布基于CMOS制程的硅光芯片月出货量超过一百万片，跨越硅光子技术产业化的重要里程碑。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2019/11/14/20191114082927797180.htm 2019/11/14

CIOE 2019|SiFotonics成功参展第21届中国国际光电博览会

国际硅基光子集成芯片器件技术领先企业SiFotonics Technologies(希烽光电)成功参展上周在深圳会展中心举办的第21届中国国际光电博览会(CIOE)。SiFotonics在本次展会上向海内外客户展示了5G及数据中心端到端硅光芯片及组件系列解决方案。

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基于SiN-Si双层光波导的16x16光开关

这篇笔记介绍硅光芯片的另一个应用——光开关(optical switch), 日本产业技术研究院(AIST)最近利用SiN-Si构成的双层波导，实现了16*16的光开关，相关文章发表于Opt. Exp. 27, 21131(2019)。

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希烽光电CEO潘栋：硅光芯片器件将在400G数据中心和5G无线网络中绽放光彩

6月26日，南京创新周系列活动之芯动力人才计划硅基光电子集成技术与应用研讨会圆满举办。大会期间，潘栋博士接受了讯石采访。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2019/06/28/20190628010555290241.htm 2019/6/28

硅光耦合封装新方案：熔接光纤与硅光芯片

美国罗切斯特大学研究小组最近报道了一种新型的硅光芯片耦合封装方案 Optica 6, 549(2019)，即使用熔接的方法将光纤与端面耦合器连接，耦合损耗为1dB。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2019/04/30/20190430060437939547.htm 2019/4/30

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