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中国科学技术大学微电子学院龙世兵教授课题组联合中科院苏州纳米所加工平台,分别采用氧气氛围退火和氮离子注入技术,首次研制出了氧化镓垂直槽栅场效应晶体管。
湖北九峰山实验室与苏州熹联光芯微电子科技有限公司在苏州举行战略合作协议签约仪式,双方宣布将携手在硅光技术领域达成深度合作,建立长期战略合作关系。
美国商务部决定将长江存储、上海微电子、深圳鹏芯微和其他36家中国科技公司列入黑名单,加剧了世界两个最大经济体之间的贸易冲突。
中兴通讯11月15日在互动平台表示, 公司全资子公司中兴微电子专注于通信芯片的设计,聚焦持续提升芯片全流程设计能力,实现公司主航道产品技术领先,同时,目前有部分自研芯片对外销售。
近日,武汉山拓微电子有限公司成立,注册资本5000万元人民币,法定代表人为陈重国,由安徽长飞先进半导体有限公司持股100%。该公司企查查股权穿透图显示,该公司由长飞光纤等间接持股。
第五届中国硅光产业论坛(SiPC China 2022)将在武汉光谷科技会展中心举行,届时,来自中国科学院微电子研究所研究员,微电子所硅光平台负责人李志华博士将在会议上带来《硅光多材料集成技术》的主题演讲,敬请期待。
继20年发布并量产国内第一颗10G突发模式跨阻放大器XB1201之后,芯波微电子于近期发布了满足E2标准的高灵敏度10G XGSPON突发模式跨阻放大器芯片XB1202。相比XB1201,XB1202的芯片在输入等效噪声水平、小信号跨阻增益等方面做了提升。
2022年9月7日至8日,欧洲光电产业协会(EPIC)在比利时微电子研究中心(IMEC)举办 “CMOS兼容光子集成电路会议”。会议汇集了COMS、硅基、MEMS等代工厂以及具有光子功能的新材料(石墨烯、三五族材料等)的制造商和供应商,旨在促成行业内的新合作。
光模块是光通信领域的核心部件,是新基建、信息网络建设的重要配套设备和升级基础。而高速电芯片作为光模块的重要部分,具有较高的技术门槛,是光通信企业最为核心的技术竞争力,决定了高端光通信设备的未来。本期专访深圳市芯波微电子有限公司CEO陈涛博士,从陈总的创业初衷聊到中国半导体的产业现状,近距离感受高端电芯片国产化的潜力,知其难,知其所以然。
据央视网报道,目前半导体是我国着力发展的行业,而芯片行业人才薪资翻了3-5倍,某微电子公司的董事长称,以前招一个人才,假设要40万,现在就要120万才能招聘到!
云南发布《重点产业关键核心技术攻关行动方案(2022-2025年)》,支持先进锗、硅、铟基光电子微电子材料、碳化硅、磷化铟半导体材料发展
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