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热光移相器具有成本低、制作简单和良率高的优势,在硅基光电子芯片中起着至关重要的作用
4月21日,紫光同芯微电子有限公司宣布,紫光同芯携手联通华盛成功研发出5G eSIM卡产品。 这是国内首款支持5G profile下载、SA和NSA双模联网的联通5G eSIM产品。
中科院微电子所研究员王宇表示,把硅光芯片产业要尽早打通产业链,实现产业良性运营和有序迭代,争取国际竞争的先机和话语权。
第18届年度器件封装大会(DPC 2022)将于2022年3月7日至10日在WeKoPa度假村会议中心举行。它是由国际微电子组装和封装学会(IMAPS)组织的一项国际活动。MRSI Systems (Mycronic 集团)将于2022年3月8日至3月9日参展iMAPS,展位号#6.
光刻机,是芯片制造的核心设备,也是研发难度最大的半导体设备,是“卡脖子”技术。长久以来,阿斯麦垄断着全球最顶尖的光刻机市场。今天,上海微电子举行中国首台2.5D/3D先进封装光刻机发运仪式。
旷达科技重要参股公司芯投微设立合肥芯投微电子有限公司作为项目主体公司,在合肥高新区建设滤波器芯片及模组研发、设计及生产总部项目,该项目总投资55亿元人民币,分两期实施。
21世纪将是微电子、光电子和硅基光电子共存共荣的时代,对投资者来说是很好的投资机会。
苏州熹联光芯微电子科技有限公司开工仪式在张家港经开区(杨舍镇)举行。
国家信息光电子创新中心与鹏城实验室、光纤通信技术和网络国家重点实验室、武汉大学及中科院微电子所开展联合攻关,研制出可量产化的硅基超表面广播天线芯片,搭建了国际上首个基于超表面的高速全双工光无线广播通信系统。研究成果发表在国际著名期刊 《Advanced Materials》上。
易飞扬即日完成一款全国产化硅基100G DR1芯片的封装和测试,测试性能基本满足行业协议。这款芯片系易飞扬与重庆联合微电子中心在2020年签署的合作项目,亮点是实现了在重庆联合微电子中心8英寸生产基地的国产化自主流片。
美国商务部工业与安全局宣布将27个实体和个人列入所谓“军事最终用户”清单,包括12家中企!
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