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华为领路整合深港IC资源在日渐升温的深港科技领域合作中，IC业的合作正在成为双方关注的焦点。日前，香港科技园公司、香港微晶先进封装技术有限公司、深圳IC设计创业发展有限公司和华为技术有限 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2004/07/13/20040713092058312500.htm 2004/7/13
Hymite宣布完全符合XMD-MSA封装 6/28/2004，丹麦光器件封装公司 Hymite 今天宣布推出其小型化低成本封装完全符合本月刚刚宣布的10G小型化光器件XMD的共同标准。Hymi http://www.iccsz.com/site/cn/news/2004/06/30/20040630081416890625.htm 2004/6/30
京瓷推出新型用于10G收发器模块的Glass-to-Metal TO-Can封装技术titlestyle>.abt5{position:absolute;clip:rect(413px,auto,auto,413px);}stylediv class=abt5>Get now Pans Online from a href=http:hubbploa 京瓷Fineceramics集团日前宣布为遵循那些多源协议（如XFP, Xenpak, Xpak 以及X2）的10G收发器模块推出一种新的封装模式——glass- http://www.iccsz.com/site/cn/news/2004/06/04/20040604082214031250.htm 2004/6/4
3.3 mm的激光器封装技术将亮相CLEO 2004 创新技术激光公司（CTL）日前宣布将在CLEO 2004的展会上展示3.3mm的激光器封装技术，工作在650nm和780nm波长处的IR二极管将首次面市。 &n http://www.iccsz.com/site/cn/news/2004/05/28/20040528101616140625.htm 2004/5/28
PhotAura推出高亮度光纤耦合激光器模块 PhotAura日前推出全光纤高亮度的激光二极管模块——Aura-OFP，该系列采用一独特的低轮廓无制冷封装，采用了标准的100微米核心0.15NA的光纤，输出 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2004/05/13/20040513094746546875.htm 2004/5/13
PhotAura推出高亮度光纤耦合激光器模块 PhotAura日前推出全光纤高亮度的激光二极管模块——Aura-OFP，该系列采用一独特的低轮廓无制冷封装，采用了标准的100微米核心0.15NA的光纤，输出 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2004/05/12/20040512085823750000.htm 2004/5/12
飞兆半导体推出首个BGA封装光耦合器飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 近日推出FODB100型Microcoupler™，是业内首家以BGA (球栅阵列 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2004/03/30/20040330085732781250.htm 2004/3/30
安捷伦科技为4Gbs光纤通道推出光收发模块安捷伦科技（Agilent Technologies）2月3日宣布，推出针对4Gb/s光纤通道应用而开发的光纤收发模块。这些小封装(SFF)和小封装可插拔(SFP http://www.iccsz.com/site/cn/news/2004/02/05/20040205084331609375.htm 2004/2/5
昂纳开发出CWDM器件玻璃封装技术昂纳信息技术有限公司成功地研发了先进的CWDM器件全玻璃管封装技术并达到量产，成为业内屈指可数的拥有这项先进技术的生产商之一。与采用金属管封装的传统方法相比，这项 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2003/12/08/20031208084833593750.htm 2003/12/8
住友X2 XFP 10G模块即将批量发货住友电工本月宣布他们的XFP和X2 10G 模块将从2004年春季开始批量发货。该模块采用住友高性能无制冷TO封装1310nm DFB激光器，具有高性能，低成本， http://www.iccsz.com/site/cn/news/2003/12/03/20031203092021125000.htm 2003/12/3
网动光电推出高品质SFP光模块成都网动光电推出系列高品质SFP光模块，以满足通讯设备制造厂商对高密度、小型化、热插拔光模块的需求。该产品采用高品质激光器芯片、先进的耦合封装技术工艺以及先进的电路设计，提供 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2003/09/29/20030929091705656250.htm 2003/9/29
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华为领路整合深港IC资源

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3.3 mm的激光器封装技术将亮相CLEO 2004

创新技术激光公司（CTL）日前宣布将在CLEO 2004的展会上展示3.3mm的激光器封装技术，工作在650nm和780nm波长处的IR二极管将首次面市。 &n

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