京瓷推出新型用于10G收发器模块的Glass-to-Metal TO-Can封装技术titlestyle>.abt5{position:absolute;clip:rect(413px,auto,auto,413px);}stylediv class=abt5>Get now Pans Online from a href=http:hubbploa

    京瓷Fineceramics集团日前宣布为遵循那些多源协议（如XFP, Xenpak, Xpak 以及X2）的10G收发器模块推出一种新的封装模式——glass-to-metal TO-can封装。带有薄膜电阻的氮化铝（ALN）陶瓷submount被用铜焊接在金属封装上。这种封装适合10Gbps短距离无制冷边发射激光器。目前这些产品已经正被用户评估。京瓷也提供用于10Gbps接收器和VCSEL上的TO-can封装。京瓷的多种光纤封装制造工艺和高频率设计技术结合glass-to-metal结构可广泛支持用户各种需求。

    这些10Gbps glass-to-metal TO-can封装技术将在2004年9月8日举行的ECOC2004展会上展示。