华为领路整合深港IC资源

    在日渐升温的深港科技领域合作中，IC业的合作正在成为双方关注的焦点。日前，香港科技园公司、香港微晶先进封装技术有限公司、深圳IC设计创业发展有限公司和华为技术有限公司，在香港科技大学签署了《通信类芯片可靠性测试服务协议》，这是深港两地IC业签署的首项企业服务协议。业内人士认为，这标志着深圳与香港两地开始全面整合资源，共同建设全面的IC服务体系，谋求IC合作的“果实”。
　　此次饮“头啖汤”的华为公司负责人表示，目前华为的集成电路设计水平已处于先进前列，但内地一直以来所缺乏的测试环境，给公司带来了极大不便。近期，公司最新研发的一套无线通信类芯片急需进行全面的可靠性试验及分析，以保证按照进度量产。鉴于该套芯片规模较大，技术含量较高，在国内目前还无法完成此项工作，而香港科大和香港科技园具备完善的集成电路测试及产品分析设施，因此四方经过协商，决定将华为该套芯片在香港科大和香港科技园进行全面的可靠性测试作为深港合作的正式启动项目。
　　据悉，在此《通信类芯片可靠性测试服务协议》下，香港科技园公司、香港微晶先进封装技术有限公司、深圳集成电路设计创业发展有限公司将联合各方的人员、设备、技术优势为华为公司提供芯片测试服务。该合作项目将为华为提供芯片的高低温工作试验，温度循环试验和压力工作环境试验等一系列可靠性测试，来保证选用的芯片可以满足通信设备高可靠性的要求。
　　为了共同扶持两地的IC设计企业，整合各自的有效资源，结成共同的服务体系，深港双方还明确了“将有限的资金用于建设各有侧重的不同方面，特别是高端设备尽量不重复购置”的原则，提出要共享各自的优势资源，为企业提供更为有效的支持和服务，切实推进集成电路产业的发展。在此基础上，深圳IC基地利用地方辐射效应，为深圳IC设计企业与香港合作建立渠道，提供服务；而香港科技园、香港科技大学则利用在IC领域的人力资源优势和先进设备，为深圳IC设计企业服务。对于深圳基地来说，还可以利用香港规范的法律和知识产权保护环境，通过香港建立与国外的沟通渠道。
　　国家IC设计深圳产业化基地负责人张克科表示，深港此次四方协议以华为项目为开端，开创了一个新的服务模式。据其透露，在此次整合“行动”上，深港双方还积极进行了合作模式的探讨，力图扩大合作的“战果”。除了共建IC研发测试机构，深港两地还将互派人员，互相学习，成立有专职人员负责的工作小组，互为对方提供合适的办公场所。此外，双方还将以合理价格为对方提供技术平台的服务以及设备租赁服务，并开展中测、小批量测试、成测、材料分析和IC失效分析服务的合作，共同发展863项目下的合作计划。