飞兆半导体推出首个BGA封装光耦合器

    飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 近日推出FODB100型Microcoupler™，是业内首家以BGA (球栅阵列) 封装带有晶体管输出的单信道光耦合器。该产品是针对消费电子和工业应用而设计的具有低侧高、小尺寸及温度范围宽等特性的表面贴装光耦合器。

    新型FODB100器件的结构独特，为设计人员带来比先前封装更宽松的工作环境。FODB100器件的封装尺寸大小为3.5mm×3.5mm、最大安装高度为1.20mm，工作温度在-40℃到+125℃之间。单信道光耦合器包含一个铝砷化镓红外发光二极管，能驱动硅基光电晶体管。Microcoupler具有在低输入电流水平下高隔离电压 (2500Vrms/1s) 和高电流转换比的特性。

    首次采用BGA封装的FODB100型Microcoupler光耦合器产品包含双信道和多信道器件。这种无铅产品达到甚至超越了联合IPC/JEDEC的J-STD-020B标准要求，并符合将于2005年生效的欧盟标准。至于UL和VDE安全认证则正在办理之中。