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兆驰股份拟收购瑞谷光网55.6260%的股权,瑞谷光网将成为兆驰股份控股子公司,兆驰股份将以光器件、光模块为切入点进入光通信行业,并争取在光通信领域形成一站式解决方案,打造平台构筑成本优势,并充分发挥垂直一体化在技术研发、市场开拓等方面的协同优势。对兆驰股份而言,光通信产业链与智慧家庭组网融合,与智慧显示、LED全产业链共同构筑公司三大业务成长驱动。兆驰股份拟收购瑞谷光网55.6%股权 切入光通信领域
近日,锐科激光在投资者互动平台上提到公司暂无生产激光雷达,并提到公司激光器产品的关键元器已实现上游的垂直整合,核心器件已实现国产,不依赖进口。
Cignal AI撰写了一篇AOI的深度介绍,文章内容包括其产品组合、垂直整合、出售中国制造,以及与微软的合作等。
日立集团旗下的GlobalLogic公司和数字工程领域的领导者宣布,它已经达成了收购Sidero Ltd.的最终协议,Sidero Ltd.是一家总部位于爱尔兰的工程服务和云原生软件开发公司,在通信垂直领域拥有深厚的技术专长。此次战略收购旨在加强GlobalLogic在动态通信技术领域的能力,并扩大其在爱尔兰的欧洲业务。
光迅科技作为国内最早起步的AWG产品供应商,具备从AWG、CWDM、Splitter芯片在内的PLC芯片设计、流片、测试全工艺流程,以及AWG模块生产的全产业链垂直整合核心优势,可有效控制AWG产品成本。
6月28-30日,日本光通信技术展(COMNEXT)在日本东京盛大召开,艾文科技携不等间距模场转换光线阵列、多模光纤组件、垂直耦合光纤阵列与光纤密封结集成等系列产品精彩亮相,展位号#13-40,欢迎业界朋友莅临展位交流!
随着硅光子技术的推广,深圳市砺芯科技有限公司(砺芯科技/Li-CHIP)推出了三种硅光耦合光互连组件,包括90度垂直耦合扇出组件,可插拔光互连芯片组件,模斑转换FA。
芯速联光电创始人&首席执行官杨明发表《基于自研芯片平台的400G/800硅光模块已开启量产征程》的演讲汇报,介绍公司核心竞争力的成长,包括从硅光芯片到模块的垂直整合能力,高性能产品量产情况,以及超级制造工厂的建设进展。
研究机构IDTechEx日前发布报告,展望了2023-2033年AI芯片市场走向,预测到2033年,AI芯片市场将增长至2576亿美元,届时应用AI芯片最大的三个垂直行业是ICT、银行保险金融机构以及消费电子。
Coherent高意发布了一种超紧凑动态照明与传感专利模块架构。新模块架构已集成背面发光垂直腔面发射激光器(VCSEL)阵列
Lightwave公布了光通信年度创新大奖(Lightwave Innovation Reviews)评选结果,SENKO的MPC金属PIC连接器以4.5的高分荣获Lightwave年度创新大奖。 MPC是一种小尺寸、紧凑型连接器,可用于PIC与光纤纤芯的垂直和边缘耦合,且损耗低。
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