SENKO的MPC连接器高分荣获Lightwave年度创新大奖

  ICC讯  近日，全球光网络领域知名媒体Lightwave公布了光通信年度创新大奖(Lightwave Innovation Reviews)评选结果，SENKO的MPC金属PIC连接器以4.5的高分荣获Lightwave年度创新大奖。 MPC是一种小尺寸、紧凑型连接器，可用于PIC与光纤纤芯的垂直和边缘耦合，且损耗低。

  Peter与Stephen Hardy

  SENKO的CudoForm技术平台利用金属冲压技术制造光学反射镜，自由曲面镜面，实现反射+整形(聚焦、准直或扩斑)，同步在镜面外可实现微结构，放置光纤或其它光器件。

  CudoForm平台下有MPC，MLR和MOR三个产品系列，分别应用于PIC耦合，LED/LD封装，以及LiDAR/VR/OCT等场景。

  以下是MPC连接器的介绍，更多信息可以联系您当地的SENKO公司，或者联系BD经理Stan咨询详情(Stan.Lee@Senko.com)。