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台积电上半年在大客户修正订单下,营运将走跌,但下跌最长就半年时间,目前苹果、高通、联发科、英伟达、AMD等几乎所有芯片大厂5纳米以下投片都已下在台积电。
台积电先进制程订单饱满,除了苹果、高通等既有客户以外,目前,Google、特斯拉均已传出将投片台积电。
台积电因未来三年增长所需,在先进制程台湾地区扩产与投资研发、美日扩产、成熟制程升级等三大动力驱动下,今年资本支出有望逼近 400 亿美元(约 2768 亿元人民币),再创新高。
12 月 23 日,台积电发出活动邀请,下周(12 月 29 日)将在南科举办 3 纳米量产暨扩厂典礼。
晶圆代工成熟制程再掀降价潮,IC 设计业者透露,明年首季晶圆代工成熟制程价格降幅最高逾一成,是此波报价修正以来最大幅度
台积电2023年首季营收预估环比下滑 10-15%,尤其是7纳米制程利用率或首季跌破50%。
三星将以3纳米先进制程为英伟达、高通、IBM、百度等客户制造芯片。
日本科技大厂富士通计划自行设计2纳米制程的先进半导体,并打算委托台积电代工生产。
二氧化硅(SiO2)是一种奇特的材料,在半导体芯片的制程中,可以作为电介质材料隔离金属与金属或晶体管与晶体管,也可以作为阻挡材料保护特定区域不被掺杂和离子注入,某些场景下也可作为刻蚀阻挡层来提高刻蚀反应的选择性。
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