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日本已经设立目标,计划在未来在本国量产2nm制程的芯片。据电子时报报道,日本不仅在努力提高单个芯片晶体管密度,还计划为2nm芯片使用异构技术,将多个芯片组合在一起。
台积电已在日本熊本设厂,预计 2024 年量产。董事长刘德音则表示,目前正评估设第二座厂,建厂地点还会在熊本,仍以成熟制程为主
中国电子科技集团旗下中电科电子装备集团有限公司已实现离子注入装备28纳米工艺制程全覆盖,有力保障我国集成电路制造行业在成熟制程领域的产业安全。
中电科电子装备集团有限公司(简称电科装备)已实现国产离子注入机28纳米工艺制程全覆盖,有力保障我国集成电路制造行业在成熟制程领域的产业安全。
2022年得益于客户长约(LTA)、代工价格上调、制程微缩以及工厂扩张等因素,全球半导体代工市场规模增长了27.9%,创新历史新高。然而,IDC预测2023年全球半导体代工市场将萎缩6.5%,并有望在2024年回归正轨。
从去年下半年开始,由于消费电子产品需求下滑,芯片行业也随之进入了“寒冬”,诸多厂商受到了影响,三星电子、SK 海力士等存储芯片厂商尤为明显。
据Patently apple报道,台积电最近也开始准备为苹果和英伟达试产2纳米产品。另外,为了开发2纳米制程,台积电将派约1000名研发人员前往位于竹科、目前正在建设中的Fab 20晶圆厂工作。
昨日台积电总裁魏哲家透露,英伟达及台积电先前低估了市场对于 GPU 的需求,现有 CoWos 湿制程封装设备已经无法满足订单需要。据台媒《经济日报》称,晶圆厂消息人士透露,目前台积电已经紧急订购新封装设备,以满足至年底的订单需求。
中国联通携手诺基亚贝尔建成国内运营商400G C+L超高速传输实验网,该实验采用普通EDFA光放实现400G(PCS-16QAM/C+L/ROADM架构的多段长距离满波传送,验证了目前7nm 工艺制程的DSP芯片可以完全满足实际开通长途C+L高速400G WDM传输的工程设计要求。
苹果将在今年下半年量产M3芯片,采用台积电3nm工艺制程
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