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苏州易缆微比利时研发中心OneTouch Technology圆满完成了OFC展会的首次亮相,携最新研发成果:适用于数据中心1.6T光模块单波200G硅基混合集成光子芯片、适用于数据中心低功耗低延时LPO光模块(DSP free)的硅基混合集成光引擎,以及高密度无源器件产品亮相OFC,引起了行业的广泛关注。
定制PASIC芯片设计和制造的全球领导者OpenLight宣布与全球制造解决方案提供商Jabil建立战略合作伙伴关系,以解决AI/ML/DC应用对光器件不断增长的需求。OpenLight业界首个“从硅到解决方案”(Silicon to Solutions)的制造方法为当前和下一代光子集成电路(PIC)的可扩展性铺平了道路。
西安澳威激光器件有限公司在OFC上展示了多款明星产品,包括主动光子器件(Micro-ITLA和Nano-ITLA、选择波长激光器SWLD、半导体光放大器SOA、超辐射宽带激光器SLED、TOSA BOX封装和同轴封装激光器、窄线宽激光器NLLD)、被动光子器件(WDM波分复用器和阵列波导光栅、PLC光分路器、环形器和隔离器等)以及由以上光子器件集成的模块类产品。
OFC 2024正在美国加州圣地亚哥会展中心举行。展会现场,EXFO会展示两种元件测试解决方案,光子集成电路 (PIC) 的自动测试和CTP10 元件测试平台,欢迎莅临EXFO #1017展位了解创新解决方案!
博通宣布已向客户交付了业界首款51.2Tbps共封装光学(CPO)以太网交换机--Bailly。该产品将八个基于硅光子的6.4-Tbps光学引擎与博通同类最佳的StrataXGS Tomahawk5交换芯片集成在一起。与可插拔收发器解决方案相比,Bailly使光互连的功耗降低了70%,硅面积效率提高了8倍。博通将在OFC2024上展出该产品。
欧洲汽车集团Stellantis投资新一代高性能激光雷达(LiDAR)技术开发公司SteerLight,后者采用硅光子技术开发新型激光雷达,以提升汽车自动驾驶能力。
人工智能的涌现,正给光芯片在计算领域的应用拉开了全新的序幕。光子计算芯片公司「光本位」近期完成了近亿元人民币的天使+轮系列融资。
Infinera推出了ICE-D,这是一款基于单片磷化铟(InP)光子集成电路(PIC)技术的高速数据中心内光学器件。ICE-D光学器件旨在显著降低每比特的成本和功率,同时提供1.6 Tb/s或更高速度的数据中心内部连接。该技术使数据中心运营商能够经济有效地跟上带宽的不断增长。
OFC 2024将于2024年3月24日至28日在美国加州圣地亚哥会展中心举行,仕佳光子将携多款应用于光纤通信、数据中心、4G/5G建设、骨干网、城域网、光纤到户、激光雷达、光纤传感等领域的芯片及器件模组亮相本届展会。展位号#3817,期待与您探讨交流。
奇芯光电基于自身特种材料具有的低损耗、高集成度、偏振不敏感、输入/输出端口模场尺寸大的性能优势,开发出基于光子集成芯片的窄线宽调频光源和多通道相干接收机,其性能和集成度均处于世界先进水平。
天孚通信携北极光电在OFC 2024展示无源和有源器件封装产品及方案,展位号为#3123
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