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OFC2024 \| 仕佳光子诚邀您莅临 #3817 探讨交流 OFC 2024将于2024年3月24日至28日在美国加州圣地亚哥会展中心举行，仕佳光子将携多款应用于光纤通信、数据中心、4G/5G建设、骨干网、城域网、光纤到户、激光雷达、光纤传感等领域的芯片及器件模组亮相本届展会。展位号#3817，期待与您探讨交流。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/12/20240312015906307530.htm 2024/3/12
奇芯光电：光子集成芯片解决方案加速FMCW激光雷达的应用奇芯光电基于自身特种材料具有的低损耗、高集成度、偏振不敏感、输入/输出端口模场尺寸大的性能优势，开发出基于光子集成芯片的窄线宽调频光源和多通道相干接收机，其性能和集成度均处于世界先进水平。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/07/20240307054108839727.htm 2024/3/7
助力光子集成天孚通信光器件封装产品方案将亮相OFC 2024 天孚通信携北极光电在OFC 2024展示无源和有源器件封装产品及方案，展位号为#3123 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/06/20240306032957375863.htm 2024/3/6
Optica更新\|硅基光电子与薄膜铌酸锂技术集成在光量子技术中的应用光子微芯片集成了高带宽、高消光比的 EOM 和高品质因子的硅微环谐振器，实现有效的参量化非线性效应。EOM 使用硅基的薄膜铌酸锂（TFLN）实现 100 GHz 以上的调制带宽。当泵浦脉冲宽度匹配微谐振器中的光子寿命时，实现了理论纯度极限。这首次证明了实现片上控制双光子联合谱强度，使高纯度的预知单光子发生成为可能。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/06/20240306022031965857.htm 2024/3/6
IonQ声称量子互连取得重要进展量子计算公司表示，它已经可重复地产生与离子纠缠的光子。虽然学术环境中已经有过此类纠缠的早期演示，但 IonQ 表示，它已经“重复且可重复地”产生与离子纠缠的光子，从而创建了一种量子态，使未来的网络能够通信和传输量子信息。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/06/20240306012954952610.htm 2024/3/6
Intel的高带宽高能效异质集成硅基光电子DWDM发射机技术解析异质集成 DWDM 硅基光电子发射机是一种很有前途的技术，可满足数据中心和高性能计算应用日益增长的带宽需求。通过将硅光子技术的优势与先进的高速电子技术相结合，这些发射器提供了高性能、小尺寸和成本效益的完美组合。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/05/20240305024135633976.htm 2024/3/5
硅基光电子技术的新篇章：异质集成 memresonator 的研究与应用异质集成的 memresonator 技术的发展标志着光子计算进程中的一个重大里程碑，成功地将非挥发性存储技术与高速、节能数据处理能力相结合。这项技术不仅展示了硅基光电子存储在未来计算架构中的巨大潜力，也为光计算领域的进一步创新奠定了基础 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/04/20240304054830637972.htm 2024/3/4
异质集成技术：引领光电芯片领域，超越光通信应用的广阔新境界通过异质键合技术，如将不兼容的III-V化合物半导体和铌酸锂集成在一起，可以实现包含发射、调制和检测在内的完整光子集成电路的晶圆级制造。这种方法在硅基光电子收发器中的可靠性已经得到验证。将异质集成拓展到可见光波段，开创性地实现新兴应用的可扩展及基于量产晶圆厂可制造性的光电芯片。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/04/20240304015858583286.htm 2024/3/4
Broadcom的硅基光电子高密度CPO关键技术解析未来十年，共封装光技术将应用于主流以突破高性能计算和网络中的铜质瓶颈。博通等公司在高密度光子集成功和先进三维封装等关键技术的重要进展奠定了实现这一颠覆性变革的基础。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/04/20240304010223665989.htm 2024/3/4
67 GHz带宽！铌酸锂微波光子芯片，实现高速低能耗集成系统香港城市大学王骋团队基于铌酸锂平台，成功开发出一种处理速度更快、能耗更低的集成微波光子芯片 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/01/20240301022950523107.htm 2024/3/1
Scintil实现III-VI DFB激光器和放大器与标准硅光技术集成 Scintil采用Tower的大批量基础PH18M硅光子代工技术，包括低损耗波导、光电探测器和调制器，在晶圆背面单片集成DFB激光器和放大器。这一重要里程碑对于加强Scintil的供应链，满足数据中心、人工智能(AI)和5G网络对高性能通信解决方案日益增长的需求至关重要。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/02/29/20240229013351266216.htm 2024/2/29
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OFC2024 | 仕佳光子诚邀您莅临 #3817 探讨交流

OFC 2024将于2024年3月24日至28日在美国加州圣地亚哥会展中心举行，仕佳光子将携多款应用于光纤通信、数据中心、4G/5G建设、骨干网、城域网、光纤到户、激光雷达、光纤传感等领域的芯片及器件模组亮相本届展会。展位号#3817，期待与您探讨交流。

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奇芯光电：光子集成芯片解决方案加速FMCW激光雷达的应用

奇芯光电基于自身特种材料具有的低损耗、高集成度、偏振不敏感、输入/输出端口模场尺寸大的性能优势，开发出基于光子集成芯片的窄线宽调频光源和多通道相干接收机，其性能和集成度均处于世界先进水平。

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助力光子集成天孚通信光器件封装产品方案将亮相OFC 2024

天孚通信携北极光电在OFC 2024展示无源和有源器件封装产品及方案，展位号为#3123

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Optica更新|硅基光电子与薄膜铌酸锂技术集成在光量子技术中的应用

光子微芯片集成了高带宽、高消光比的 EOM 和高品质因子的硅微环谐振器，实现有效的参量化非线性效应。EOM 使用硅基的薄膜铌酸锂（TFLN）实现 100 GHz 以上的调制带宽。当泵浦脉冲宽度匹配微谐振器中的光子寿命时，实现了理论纯度极限。这首次证明了实现片上控制双光子联合谱强度，使高纯度的预知单光子发生成为可能。

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IonQ声称量子互连取得重要进展

量子计算公司表示，它已经可重复地产生与离子纠缠的光子。虽然学术环境中已经有过此类纠缠的早期演示，但 IonQ 表示，它已经“重复且可重复地”产生与离子纠缠的光子，从而创建了一种量子态，使未来的网络能够通信和传输量子信息。

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Intel的高带宽高能效异质集成硅基光电子DWDM发射机技术解析

异质集成 DWDM 硅基光电子发射机是一种很有前途的技术，可满足数据中心和高性能计算应用日益增长的带宽需求。通过将硅光子技术的优势与先进的高速电子技术相结合，这些发射器提供了高性能、小尺寸和成本效益的完美组合。

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硅基光电子技术的新篇章：异质集成 memresonator 的研究与应用

异质集成的 memresonator 技术的发展标志着光子计算进程中的一个重大里程碑，成功地将非挥发性存储技术与高速、节能数据处理能力相结合。这项技术不仅展示了硅基光电子存储在未来计算架构中的巨大潜力，也为光计算领域的进一步创新奠定了基础

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异质集成技术：引领光电芯片领域，超越光通信应用的广阔新境界

通过异质键合技术，如将不兼容的III-V化合物半导体和铌酸锂集成在一起，可以实现包含发射、调制和检测在内的完整光子集成电路的晶圆级制造。这种方法在硅基光电子收发器中的可靠性已经得到验证。将异质集成拓展到可见光波段，开创性地实现新兴应用的可扩展及基于量产晶圆厂可制造性的光电芯片。

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Broadcom的硅基光电子高密度CPO关键技术解析

未来十年，共封装光技术将应用于主流以突破高性能计算和网络中的铜质瓶颈。博通等公司在高密度光子集成功和先进三维封装等关键技术的重要进展奠定了实现这一颠覆性变革的基础。

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67 GHz带宽！铌酸锂微波光子芯片，实现高速低能耗集成系统

香港城市大学王骋团队基于铌酸锂平台，成功开发出一种处理速度更快、能耗更低的集成微波光子芯片

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Scintil实现III-VI DFB激光器和放大器与标准硅光技术集成

Scintil采用Tower的大批量基础PH18M硅光子代工技术，包括低损耗波导、光电探测器和调制器，在晶圆背面单片集成DFB激光器和放大器。这一重要里程碑对于加强Scintil的供应链，满足数据中心、人工智能(AI)和5G网络对高性能通信解决方案日益增长的需求至关重要。

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