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OFC2023演讲预告 \| 奇芯用于光子集成的创新硅基Midex材料 OFC2023将在3月5日到9日期间在美国加州圣地亚哥会展中心举办。奇芯光电将于太平洋标准时间3月9日星期四10:15–10:45（第三剧院）发表演讲，演讲的标题是《奇芯用于光子集成的创新硅基Midex材料》。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/03/03/20230303072058946837.htm 2023/3/3
OFC 2023：Scintil Photonics演示首款单芯片100GHz DFB梳状激光源硅光子集成电路(PIC)的领先创新者Scintil Photonics将在OFC 2023期间的3351号展位展示其最新技术，一款用于高性能计算和AI应用的单芯片多端口100GHz DFB(分布式反馈)梳状激光源。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/03/03/20230303025333691934.htm 2023/3/3
天孚通信将携无源和有源器件封装产品精彩亮相OFC2023 天孚通信将联合子公司北极光电将以“助力光子集成”为主题，携无源和有源器件封装产品及方案精彩亮相OFC2023 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/03/01/20230301033944267484.htm 2023/3/1
2023年光网络趋势：全光运力多维演进提升，千兆光网应用持续推进展望2023年，光网络将围绕容量提升、品质承载、自智开放、多维协同、光子集成等热点革新演进，逐步强化提升全光运力，持续助推千兆光网多样化落地应用。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/01/17/20230117031806687297.htm 2023/1/17
日立VLC：PIC development with fabless model 日立高新技术集团VLC Photonics CEO Inigo Artundo在讯石在线研讨会上发表主题为《PIC development with fabless model》的演讲，作VLC市场定位以及VLC服务的简要说明，介绍PIC市场概况，以及引入逆向设计挑战的设计能力和测试能力。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/01/12/20230112084040501833.htm 2023/1/13
如何制造一个光子集成电路(PIC)芯片？设计PIC的过程，是将最初的应用概念转化为可制造的功能性光子学芯片 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/12/09/20221209020012088162.htm 2022/12/9
锐捷发布首款CPO交换机硅光+液冷引领下一代数据中心风向作为光子集成的未来发展方向之一，硅光技术越来越受到行业上下游的认可，国内外头部厂商都在硅光技术路线上不断“加码”，与CPO(Co-Packaged Optics)光电共封装技术相关的公告和标准不断涌现。近日，锐捷网络正式推出了首款应用CPO技术的数据中心交换机，为CPO市场“拉开帷幕”。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/10/20/20221020082730185880.htm 2022/10/20
CMOS兼容光子集成电路会议在比利时微电子研究中心IMEC召开 2022年9月7日至8日，欧洲光电产业协会(EPIC)在比利时微电子研究中心(IMEC)举办 “CMOS兼容光子集成电路会议”。会议汇集了COMS、硅基、MEMS等代工厂以及具有光子功能的新材料(石墨烯、三五族材料等)的制造商和供应商，旨在促成行业内的新合作。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/10/08/20221008022038247107.htm 2022/9/20
CIOE2022 \| 奇芯光电“光子集成”助力激光雷达和光传输，“智能制造”助力企业转型光子集成领域的创新厂商奇芯光电宣布将于2022年9月7-9日在深圳国际会展中心举办的CIOE深圳光博会上展示其适合激光雷达应用的硅基改性材料、超低功耗的10G 40km光模块，以及数字化的智能制造。欢迎您莅临6号馆#6C31。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/08/30/20220830030148772679.htm 2022/8/30
【EXFO新品速递】一文了解 T200S 高速可调谐激光器的PIC鉴定能力高速可调谐激光器，是研发和测试光子集成电路与光器件的必备工具。应用于研发实验室与生产车间。它适用于需要快速、连续地调谐波长的各种应用。T200S 是 EXFO 可连续调谐激光器系列的新成员，该系列还包括 T100S-HP，这是一款波长范围为 1240至 1680 nm的可调谐激光器。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/08/18/20220818012310083276.htm 2022/8/18
Lumentum收购IPG Photonics电信传输产品线 Lumentum已经以全现金交易方式收购了IPG Photonics的电信传输产品线。此次收购为Lumentum带来了一支开发数字通信ASIC(包括相干DSP)的天才团队，补充了公司硅和磷化铟光子集成电路能力，并为未来光传输模块的垂直集成创造了机会。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/08/16/20220816004756347239.htm 2022/8/16
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OFC2023演讲预告 | 奇芯用于光子集成的创新硅基Midex材料

OFC2023将在3月5日到9日期间在美国加州圣地亚哥会展中心举办。奇芯光电将于太平洋标准时间3月9日星期四10:15–10:45（第三剧院）发表演讲，演讲的标题是《奇芯用于光子集成的创新硅基Midex材料》。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/03/03/20230303072058946837.htm 2023/3/3

OFC 2023：Scintil Photonics演示首款单芯片100GHz DFB梳状激光源

硅光子集成电路(PIC)的领先创新者Scintil Photonics将在OFC 2023期间的3351号展位展示其最新技术，一款用于高性能计算和AI应用的单芯片多端口100GHz DFB(分布式反馈)梳状激光源。

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天孚通信将携无源和有源器件封装产品精彩亮相OFC2023

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展望2023年，光网络将围绕容量提升、品质承载、自智开放、多维协同、光子集成等热点革新演进，逐步强化提升全光运力，持续助推千兆光网多样化落地应用。

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如何制造一个光子集成电路(PIC)芯片？

设计PIC的过程，是将最初的应用概念转化为可制造的功能性光子学芯片

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锐捷发布首款CPO交换机硅光+液冷引领下一代数据中心风向

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2022年9月7日至8日，欧洲光电产业协会(EPIC)在比利时微电子研究中心(IMEC)举办 “CMOS兼容光子集成电路会议”。会议汇集了COMS、硅基、MEMS等代工厂以及具有光子功能的新材料(石墨烯、三五族材料等)的制造商和供应商，旨在促成行业内的新合作。

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CIOE2022 | 奇芯光电“光子集成”助力激光雷达和光传输，“智能制造”助力企业转型

光子集成领域的创新厂商奇芯光电宣布将于2022年9月7-9日在深圳国际会展中心举办的CIOE深圳光博会上展示其适合激光雷达应用的硅基改性材料、超低功耗的10G 40km光模块，以及数字化的智能制造。欢迎您莅临6号馆#6C31。

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高速可调谐激光器，是研发和测试光子集成电路与光器件的必备工具。应用于研发实验室与生产车间。它适用于需要快速、连续地调谐波长的各种应用。T200S 是 EXFO 可连续调谐激光器系列的新成员，该系列还包括 T100S-HP，这是一款波长范围为 1240至 1680 nm的可调谐激光器。

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