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斑岩光子诚聘英才——芯片设计工艺和光器件生产（深圳）专注光子集成平台，前沿科技开拓未来。成立于2020年5月的光子集成设计团队——深圳市斑岩光子技术有限公司(简称“斑岩光子”)广邀英才。现诚聘芯片设计工艺工程师、光通讯器件生产技术员，欢迎加入或推荐。意向请联系：梁女士，电话：18820191580。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/26/20240426070753478669.htm 2024/4/26
NewPhotonics推出LPO和LRO应用的集成了均衡器的片上发射器PIC 以色列无晶圆厂半导体公司NewPhotonics Ltd推出了其NPG102第二代光子集成电路（PIC）。第二代发射器优化芯片提高了800GBps和1.6TBps的延迟和功率性能。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/09/20240409011538593622.htm 2024/4/9
OpenLight与Jabil合作解决AI/ML/DC应用对光器件不断增长的需求定制PASIC芯片设计和制造的全球领导者OpenLight宣布与全球制造解决方案提供商Jabil建立战略合作伙伴关系，以解决AI/ML/DC应用对光器件不断增长的需求。OpenLight业界首个“从硅到解决方案”（Silicon to Solutions）的制造方法为当前和下一代光子集成电路(PIC)的可扩展性铺平了道路。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/02/20240402012842438220.htm 2024/4/2
OFC 2024\|来EXFO展台1017探索创新解决方案 OFC 2024正在美国加州圣地亚哥会展中心举行。展会现场，EXFO会展示两种元件测试解决方案，光子集成电路 (PIC) 的自动测试和CTP10 元件测试平台，欢迎莅临EXFO #1017展位了解创新解决方案！ http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/27/20240327092921488379.htm 2024/3/27
OFC 2024\|Infinera推出1.6 Tb/s高性能光学器件以降低功耗和成本 Infinera推出了ICE-D，这是一款基于单片磷化铟(InP)光子集成电路(PIC)技术的高速数据中心内光学器件。ICE-D光学器件旨在显著降低每比特的成本和功率，同时提供1.6 Tb/s或更高速度的数据中心内部连接。该技术使数据中心运营商能够经济有效地跟上带宽的不断增长。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/15/20240315012319447523.htm 2024/3/15
奇芯光电：光子集成芯片解决方案加速FMCW激光雷达的应用奇芯光电基于自身特种材料具有的低损耗、高集成度、偏振不敏感、输入/输出端口模场尺寸大的性能优势，开发出基于光子集成芯片的窄线宽调频光源和多通道相干接收机，其性能和集成度均处于世界先进水平。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/07/20240307054108839727.htm 2024/3/7
助力光子集成天孚通信光器件封装产品方案将亮相OFC 2024 天孚通信携北极光电在OFC 2024展示无源和有源器件封装产品及方案，展位号为#3123 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/06/20240306032957375863.htm 2024/3/6
异质集成技术：引领光电芯片领域，超越光通信应用的广阔新境界通过异质键合技术，如将不兼容的III-V化合物半导体和铌酸锂集成在一起，可以实现包含发射、调制和检测在内的完整光子集成电路的晶圆级制造。这种方法在硅基光电子收发器中的可靠性已经得到验证。将异质集成拓展到可见光波段，开创性地实现新兴应用的可扩展及基于量产晶圆厂可制造性的光电芯片。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/04/20240304015858583286.htm 2024/3/4
Broadcom的硅基光电子高密度CPO关键技术解析未来十年，共封装光技术将应用于主流以突破高性能计算和网络中的铜质瓶颈。博通等公司在高密度光子集成功和先进三维封装等关键技术的重要进展奠定了实现这一颠覆性变革的基础。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/04/20240304010223665989.htm 2024/3/4
欧洲 PIC 制造商呼吁为供应链提供支持欧洲最大的八家集成光子学公司旨在建立一个弹性的欧洲光子集成电路供应链。该计划要求在八年内总投资 42.5 亿欧元，并提出一系列建议，使欧洲集成光子行业成为全球领先企业，并有能力自主向欧盟客户供货。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/12/01/20231201075422037316.htm 2023/11/20
EFFECT Photonics验证集成InP PIC用于相干应用 EFFECT Photonics可调谐激光InP基光子集成电路(PIC)成功通过了一系列测试，展示了IEEE标准802.3-2022100GBASE-ZR规定的所需性能项目。该公司声称，这将为轻松高效地设计相干可插拔产品铺平道路。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/10/09/20231009031218110097.htm 2023/10/9
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斑岩光子诚聘英才——芯片设计工艺和光器件生产（深圳）

专注光子集成平台，前沿科技开拓未来。成立于2020年5月的光子集成设计团队——深圳市斑岩光子技术有限公司(简称“斑岩光子”)广邀英才。现诚聘芯片设计工艺工程师、光通讯器件生产技术员，欢迎加入或推荐。意向请联系：梁女士，电话：18820191580。

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NewPhotonics推出LPO和LRO应用的集成了均衡器的片上发射器PIC

以色列无晶圆厂半导体公司NewPhotonics Ltd推出了其NPG102第二代光子集成电路（PIC）。第二代发射器优化芯片提高了800GBps和1.6TBps的延迟和功率性能。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/09/20240409011538593622.htm 2024/4/9

OpenLight与Jabil合作解决AI/ML/DC应用对光器件不断增长的需求

定制PASIC芯片设计和制造的全球领导者OpenLight宣布与全球制造解决方案提供商Jabil建立战略合作伙伴关系，以解决AI/ML/DC应用对光器件不断增长的需求。OpenLight业界首个“从硅到解决方案”（Silicon to Solutions）的制造方法为当前和下一代光子集成电路(PIC)的可扩展性铺平了道路。

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OFC 2024|来EXFO展台1017探索创新解决方案

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OFC 2024|Infinera推出1.6 Tb/s高性能光学器件以降低功耗和成本

Infinera推出了ICE-D，这是一款基于单片磷化铟(InP)光子集成电路(PIC)技术的高速数据中心内光学器件。ICE-D光学器件旨在显著降低每比特的成本和功率，同时提供1.6 Tb/s或更高速度的数据中心内部连接。该技术使数据中心运营商能够经济有效地跟上带宽的不断增长。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/15/20240315012319447523.htm 2024/3/15

奇芯光电：光子集成芯片解决方案加速FMCW激光雷达的应用

奇芯光电基于自身特种材料具有的低损耗、高集成度、偏振不敏感、输入/输出端口模场尺寸大的性能优势，开发出基于光子集成芯片的窄线宽调频光源和多通道相干接收机，其性能和集成度均处于世界先进水平。

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助力光子集成天孚通信光器件封装产品方案将亮相OFC 2024

天孚通信携北极光电在OFC 2024展示无源和有源器件封装产品及方案，展位号为#3123

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/06/20240306032957375863.htm 2024/3/6

异质集成技术：引领光电芯片领域，超越光通信应用的广阔新境界

通过异质键合技术，如将不兼容的III-V化合物半导体和铌酸锂集成在一起，可以实现包含发射、调制和检测在内的完整光子集成电路的晶圆级制造。这种方法在硅基光电子收发器中的可靠性已经得到验证。将异质集成拓展到可见光波段，开创性地实现新兴应用的可扩展及基于量产晶圆厂可制造性的光电芯片。

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未来十年，共封装光技术将应用于主流以突破高性能计算和网络中的铜质瓶颈。博通等公司在高密度光子集成功和先进三维封装等关键技术的重要进展奠定了实现这一颠覆性变革的基础。

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欧洲 PIC 制造商呼吁为供应链提供支持

欧洲最大的八家集成光子学公司旨在建立一个弹性的欧洲光子集成电路供应链。该计划要求在八年内总投资 42.5 亿欧元，并提出一系列建议，使欧洲集成光子行业成为全球领先企业，并有能力自主向欧盟客户供货。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/12/01/20231201075422037316.htm 2023/11/20

EFFECT Photonics验证集成InP PIC用于相干应用

EFFECT Photonics可调谐激光InP基光子集成电路(PIC)成功通过了一系列测试，展示了IEEE标准802.3-2022100GBASE-ZR规定的所需性能项目。该公司声称，这将为轻松高效地设计相干可插拔产品铺平道路。

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