目前，我国光器件及芯片企业整体实力偏弱，产品结构有待优化，大部分产品处于中低端领域，同质化严重，与发达国家相比仍存在较大差距。主要原因是高端光器件和光芯片研发费用高，以及光芯片整体市场规模较小。

市场看到接入网光模块竞争趋于激烈。但是行业判断,光迅高端光芯片(10G DFB 激光器和10G APD 探测器)渐进商用,有望在2016 年四季度通过核心客户认证, 2017 年有望放量,将带动公司整体毛利率提升。自主高端光芯片的放量,将带动公司2017 年业绩大爆发。

从2007年开始，随着XPON技术的走向成熟，中国开始了光纤最后一公里的建设之路，历经FTTC/FTTB的技术过渡，2012年，中国发布了《GB 50846-2012 住宅区和住宅建筑内光纤到户通信设施工程设计规范》的新的国家标准，光纤到户（FTTH）已经成为建筑楼宇必配的通信基础设施，以PLC光分路器为主要应用的FTTH模式迎来了大规模的建设高潮，而PLC光芯片作为光分路器的核心功能器件，是影响光分路器技术指标和成本的重要因素，突破PLC光芯片的制造工艺难关，不仅对我国的FTTH进程有着重要影响，而且对提升中国的产业技术水平，进而成为全球光分路器的研发及产业制造基地，都具有重要的现实意义。

光通信是中国在高新技术领域最接近世界先进水平的行业之一。在系统设备领域，华为和中兴已经成为行业的领导者;在光纤光缆领域，中国光纤厂商也占据了前十强的半壁江山。在底层的光器件以及光芯片领域，中国无论是光无源器件还是光有源器件，高端的关键芯片技术仍然掌握在外国公司手中，使国内的高端器件生产受到严重制约。

SiFotonics Technologies宣布其硅光PD/APD芯片相关产品已经过市场检验逐渐走向成熟，将借助硅光子技术显著的成本优势全面进入传统光器件市场。

通讯半导体供应商Qorvo表示，相比2015年公司应用于100G数据中心产品的需求增长了10倍。因此，公司扩产TGA4840-SM单通道和TGA4851-SL四通道调制器驱动器。

昨日，Ciena宣布以3200万美元收购加拿大公司TeraXion包括磷化铟和硅光子技术以及知识产权在内的高速电子元器件资产，以补充公司业界领先的WaveLogic相干光芯片组产品线。

SiFotonics Technologies，目前国际硅光技术领域领先企业之一，近期正式发布25G锗硅雪崩光电探测器芯片(Ge/Si APD)AP2005，其1310nm灵敏度达到-22.5dBm，为目前业界25G探测器的最高水平，此性能相继得到日本顶尖光通信公司验证，目前已开始小批量出货。

分析师看好光迅科技在互联网+、工业4.0等推动下的发展前景，依靠在光通信中光芯片核心技术上的领先优势，光迅有望成为光通信网络发展的最大受益者。

全球领先的光模块设计和制造商海信宽带自2003年公司成立以来，先后成立了青岛研发中心、武汉研究院、美国研发中心，2014年下半年，海信成立黄岛芯片事业部，将光芯片的设计、开发与量产工作逐步向国内转移。目前，海信自主研发的光通信芯片已经开始批量投入使用。

7月7日，光迅科技在投资者关系互动平台上表示，目前增发项目100G高端光芯片正在设计建设和设备选型阶段，预计两年后量产。