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清华大学电子工程系方璐副教授课题组、自动化系戴琼海院士课题组摒弃传统电子深度计算范式,另辟蹊径,首创分布式广度智能光计算架构研制全球首款大规模干涉衍射异构集成芯片“太极”(Taichi),实现160TOPS/W的通用智能计算。该研究成果于北京时间4月12日发表在最新一期的《科学》上。
第49届OFC展会上,永鼎对外展示了光芯片、光无源器件、光模块、光纤,光缆等产品及连接方案。受益于ChatGPT和Sora等大型AI算力模型及设备的快速发展,高速连接及高速光模块产品技术、以及研讨会议成为当下热议话题。
深圳市中科光芯半导体科技有限公司(ZKOSEMI),包括子公司(武汉恒讯通光电子有限责任公司)将展示基于单通道50Gb/s和100Gb/s技术的系列化光模块解决方案,包括400G SR4 & 800GSR8等光模块解决方案,以满足云计算、人工智能AI、超算中心、智算中心等应用的需求,展位号#2751。
義禾科技(Xphor)将在OFC 2024展示系列硅光集成芯片产品,包括已量产发货的400G DR4/800G DR8 Tx芯片、800G 2xFR4 Tx和800G 2xFR4 Rx、800G DR8 Rx芯片,公司近期将推出单波200G(800G和1.6T Tx/Rx)及相干集成芯片(400G和800G ZR)。
在OFC2024期间,Sivers Semiconductors 子公司Sivers Photonics与生态系统合作伙伴合作展示其先进的激光芯片和阵列技术。
华工正源在现有400G和800G成功硅光产品研发基础上,将推出基于单波200G的1.6T各类模块产品,该1.6T模块产品采用自研单波200G硅光芯片,并兼容薄膜铌酸锂调制器。
华拓ATOP与英特尔Intel近期签署合作备忘录,采用英特尔Intel 200G per lane PIC 开发1.6T硅光模块。协议包括800G 2*FR4硅光模块PIC套片的合作,为下一代AI应用和高速数据中心网络提供解决方案。
人工智能的涌现,正给光芯片在计算领域的应用拉开了全新的序幕。光子计算芯片公司「光本位」近期完成了近亿元人民币的天使+轮系列融资。
上海微系统所在在通讯波段硅基铌酸锂异质集成电光调制器方面取得了重要进展,基于标准180 nm硅光工艺在八英寸 SOI上制备了硅光芯片,通过直接键合的方式将铌酸锂与SOI晶圆实现异质集成,制备出通讯波段MZI型硅基铌酸锂高速电光调制器。
100G 单波硅光芯片、100G/Lane 硅光芯片、200G/Lane 硅光芯片、相干传输硅光芯片
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