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阿尔卡特朗讯：引爆光通信400G革命作为业界第一个400G相干光芯片，今年3月，阿尔卡特朗讯推出全新光业务引擎（PSE）芯片，可将现有100G网络容量翻倍，并将网速提升至四倍，使光网络能够支持高达400Gbps（400G）的数据传输速率。不仅如此，它还可大幅提升100G网络系统的性能与经济效益，同时扩展并加速100G商用部署。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2012/04/19/20120419005043211914.htm 2012/4/19
光通信网络建设加速光通信芯片产业发展相应地，光通信网络建设的加速将会带动光芯片市场的快速增长。据估计，中国光通信应用领域的芯片市场规模已突破100亿元人民币，而且每年还在以25%的速度增长。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2012/02/06/20120206044225104000.htm 2012/2/6
日海通讯光芯片及模组项目今年将释放产能日海通讯的ODN产品项目进展顺利，预计2012年初进行调试和试生产，2月后投产，在2012年第二季度开始批量生产。公司光通信芯片及模组项目处于调试阶段，预计2012年释放产能。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2012/01/13/20120113010114000000.htm 2012/1/13
GigOptix宣布全面投产HXTR51系列光芯片组 GigOptix正在全面投产4-和12-光纤通道14Gb/s链路芯片组解决方案，该产品系列用于下一代无线宽带的快速数据传输率（FDR）168Gb/s有源光缆（AOC）上，也用于40G和100G以太网收发器。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2011/12/13/20111213230828328125.htm 2011/12/14
光芯片和模块制造商联合推出XLMD2 MSA 日前，Opnext、瑞萨电子（Renesas Electronics）、住友电工、冲电气半导体（OKI Semiconductor）和三菱电机联合宣布推出了一个针对40Gbps可插拔收发器模块的发射器光学子组件（TOSA）和接收器光学子装配（ROSA）多源协议（MSA）。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2011/07/31/20110731131214851933.htm 2011/8/1
中国光通信市场发展现状及分析日本发生的“311”大地震不仅给日本造成了各方面的巨大损害，也对全球的经济造成了重要的影响。由于日本在众多尖端技术领域都领先全球，日本地震造成了众多的“影响论”。在光通信行业，日本同样掌握着很多尖端的技术，那么地震对我国光通信行业是否有无影响或者是影响多大？那些姑且先不论，它却又一次引发我们审视自己。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2011/03/24/20110324011307476576.htm 2011/3/24
VI系统完成40Gbps VCSEL芯片开发项目德国VI系统公司近日宣布其40GbpsVCSEL系列芯片开发项目HiTrans成功完成。在柏林多家银行的资金支持下，VI系统公司开发了多款40Gbps光纤耦合小型化TO器件以及相关的电光芯片。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2011/01/31/20110131023111531250.htm 2011/2/1
国内第一个光芯片产业化生产项目在鹤开建国内第一个光芯片产业化生产项目在鹤开建——建成后将打破国外垄断可年产400万个光分路器芯片。由中科院半导体研究所和深圳仕佳通信科技有限公司共同出资建设的年产400万件光分路器芯片项目在我市开工奠基，在国内通信行业引起震撼。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2010/10/20/20101020155551019500.htm 2010/10/21
光芯片是光器件企业竞争关键与IC业从IDM(垂直整合制造)走向专业分工不同，国内大型光器件企业正在加速向IDM模式演进，它的特点是由光器件模块制造企业主导，逐渐向光芯片制造渗透的一体化整合。这标志着国内光器件企业正在突破上游芯片技术的瓶颈，在光通信领域的核心竞争力得到加强。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2009/08/21/20090821101628019179.htm 2009/8/22
国产高端光芯片问世年市场规模破百亿大关中新社上海六月五日电 (彭晓华郁玫)五日上午，两款技术指标达到国际先进水平的国产光芯片，亮相“第五届光电子产业与知识产权国际论坛”。据专家介绍，中国光通信应用领域的光芯片市场规模已突破一百亿元人民币，而且每年还在以百分之二十五的速度增长。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2009/06/06/20090606004100289625.htm 2009/6/6
CyOptics发布10-Gig XMD TOSA InP集成光芯片提供商CyOptics公司今天推出带有内置驱动IC的10Gbps 微型XMD TOSA产品，可以支持宽温度范围的DWDM最长 80公里传输。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2008/08/05/20080805011616865500.htm 2008/8/5
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阿尔卡特朗讯：引爆光通信400G革命

作为业界第一个400G相干光芯片，今年3月，阿尔卡特朗讯推出全新光业务引擎（PSE）芯片，可将现有100G网络容量翻倍，并将网速提升至四倍，使光网络能够支持高达400Gbps（400G）的数据传输速率。不仅如此，它还可大幅提升100G网络系统的性能与经济效益，同时扩展并加速100G商用部署。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2012/04/19/20120419005043211914.htm 2012/4/19

光通信网络建设加速光通信芯片产业发展

相应地，光通信网络建设的加速将会带动光芯片市场的快速增长。据估计，中国光通信应用领域的芯片市场规模已突破100亿元人民币，而且每年还在以25%的速度增长。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2012/02/06/20120206044225104000.htm 2012/2/6

日海通讯光芯片及模组项目今年将释放产能

日海通讯的ODN产品项目进展顺利，预计2012年初进行调试和试生产，2月后投产，在2012年第二季度开始批量生产。公司光通信芯片及模组项目处于调试阶段，预计2012年释放产能。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2012/01/13/20120113010114000000.htm 2012/1/13

GigOptix宣布全面投产HXTR51系列光芯片组

GigOptix正在全面投产4-和12-光纤通道14Gb/s链路芯片组解决方案，该产品系列用于下一代无线宽带的快速数据传输率（FDR）168Gb/s有源光缆（AOC）上，也用于40G和100G以太网收发器。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2011/12/13/20111213230828328125.htm 2011/12/14

光芯片和模块制造商联合推出XLMD2 MSA

日前，Opnext、瑞萨电子（Renesas Electronics）、住友电工、冲电气半导体（OKI Semiconductor）和三菱电机联合宣布推出了一个针对40Gbps可插拔收发器模块的发射器光学子组件（TOSA）和接收器光学子装配（ROSA）多源协议（MSA）。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2011/07/31/20110731131214851933.htm 2011/8/1

中国光通信市场发展现状及分析

日本发生的“311”大地震不仅给日本造成了各方面的巨大损害，也对全球的经济造成了重要的影响。由于日本在众多尖端技术领域都领先全球，日本地震造成了众多的“影响论”。在光通信行业，日本同样掌握着很多尖端的技术，那么地震对我国光通信行业是否有无影响或者是影响多大？那些姑且先不论，它却又一次引发我们审视自己。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2011/03/24/20110324011307476576.htm 2011/3/24

VI系统完成40Gbps VCSEL芯片开发项目

德国VI系统公司近日宣布其40GbpsVCSEL系列芯片开发项目HiTrans成功完成。在柏林多家银行的资金支持下，VI系统公司开发了多款40Gbps光纤耦合小型化TO器件以及相关的电光芯片。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2011/01/31/20110131023111531250.htm 2011/2/1

国内第一个光芯片产业化生产项目在鹤开建

国内第一个光芯片产业化生产项目在鹤开建——建成后将打破国外垄断可年产400万个光分路器芯片。由中科院半导体研究所和深圳仕佳通信科技有限公司共同出资建设的年产400万件光分路器芯片项目在我市开工奠基，在国内通信行业引起震撼。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2010/10/20/20101020155551019500.htm 2010/10/21

光芯片是光器件企业竞争关键

与IC业从IDM(垂直整合制造)走向专业分工不同，国内大型光器件企业正在加速向IDM模式演进，它的特点是由光器件模块制造企业主导，逐渐向光芯片制造渗透的一体化整合。这标志着国内光器件企业正在突破上游芯片技术的瓶颈，在光通信领域的核心竞争力得到加强。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2009/08/21/20090821101628019179.htm 2009/8/22

国产高端光芯片问世年市场规模破百亿大关

中新社上海六月五日电 (彭晓华郁玫)五日上午，两款技术指标达到国际先进水平的国产光芯片，亮相“第五届光电子产业与知识产权国际论坛”。据专家介绍，中国光通信应用领域的光芯片市场规模已突破一百亿元人民币，而且每年还在以百分之二十五的速度增长。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2009/06/06/20090606004100289625.htm 2009/6/6

CyOptics发布10-Gig XMD TOSA

InP集成光芯片提供商CyOptics公司今天推出带有内置驱动IC的10Gbps 微型XMD TOSA产品，可以支持宽温度范围的DWDM最长 80公里传输。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2008/08/05/20080805011616865500.htm 2008/8/5

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