诺基亚和Anterix宣布，他们已经成功地完成了业界首个B106数据呼叫在德克萨斯州达拉斯诺基亚的实验室。两家公司在3GPP第18版B106标准化之后进行了合作，以扩大芯片组和设备的选择，以支持公用事业的专用无线用例。通过继续投资于增强公用事业市场的私有无线解决方案，诺基亚和Anterix正在使美国各地的能源供应商更容易采用私有LTE/5G网络。

Semtech推出了业界首个端到端兼容的非对称PMD模拟芯片组，用于50G HS-PON OLT和ONU，以及用于对称HS-PON的创新50Gbps NRZ上行突发模式TIA。

Semtech为100G ZR Coherent-Lite市场推出业界最低功耗FiberEdge芯片组，支持有线电视运营商未来的边缘和接入网络。GN1740是一个四通道FiberEdge线性TIA，GN1796是一个四通道FiberEdge驱动器。

2023年，PAM4芯片的销售增长，收入超过了11亿美元，而相干DSP芯片组的销售下滑至8亿美元。这两种DSP芯片组的销售差距预计将在2024-2026年扩大。

诺基亚宣布，在与全球硬件供应商、网络规模公司和芯片组制造商成功完成多项试验后，其Cloud RAN解决方案将于2024年投入商用。诺基亚的anyRAN方法可以快速过渡到云RAN和专用RAN的混合环境，确保与通用软件和在线加速架构的一致性能和互操作性。诺基亚还宣布与思科(Cisco)、惠普企业(Hewlett - Packard Enterprise)和微软(Microsoft)合作推出企业级anyRAN，这些公司将为企业客户提供私人无线解决方案。

工研拓芯(苏州)集成电路有限公司(TOP-IC)在CIOE 2023，展示面向PON FTTx接入和数据通信市场的全新突破性CMOS芯片组以及成熟的CMOS芯片组

诺基亚与TPG电信和联发科合作，展示了一场突破性的360度视频直播，展示了未来的Metaverse，该视频由诺基亚最先进的5G上行载波聚合(CA)技术、TPG电信的商用5G网络和联发科的5G移动芯片组技术实现。该演示在诺基亚位于澳大利亚悉尼的5G未来实验室举行，展示了CA技术如何改变观看电视、电影和体育的体验。

日本已经设立目标，计划在未来在本国量产2nm制程的芯片。据电子时报报道，日本不仅在努力提高单个芯片晶体管密度，还计划为2nm芯片使用异构技术，将多个芯片组合在一起。

爱立信和芯片组合作伙伴联发科再次提高了行业上行速度的标准，实现了创纪录的565Mbps传输速度。对于固定无线接入(FWA)用户来说，这是一个好消息，他们将从更高的上传速度和容量中受益。

随着硅光子技术的推广，深圳市砺芯科技有限公司(砺芯科技/Li-CHIP)推出了三种硅光耦合光互连组件，包括90度垂直耦合扇出组件，可插拔光互连芯片组件，模斑转换FA。

Semtech宣布其用于10G PON ONU的PON-X GN28L98 combo芯片和PON-X GN28L54A 10G跨阻放大器(TIA)组件已经可以投产。