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据国外媒体报道,产业链的消息显示,来自苹果的代工订单将持续推动台积电的营收,到 2025 年保持 15%-20% 的复合年均增长率。
6 月 6 日消息,据台湾经济日报报道,台积电将砸 1 万亿新台币(约 2290 亿元人民币)在台中扩大 2nm 产能布局,有望在中清乙工建设半导体产业链园区。
台积电将砸 1 万亿新台币(约 2290 亿元人民币)在台中扩大 2nm 产能布局,有望在中清乙工建设半导体产业链园区。
三星近日已经更换了领导下一代芯片开发的半导体负责人,并且对芯片代工业务的主要高管进行了洗牌。
截至2022年5月,台积电全球专利申请总数超过7.5万件,获准总数超过5.2万件,且连续2年名列美国第三大专利申请人,中国台湾则连续6年专利申请数蝉联第一。
台媒《天下杂志》公布了中国台湾半导体100强企业,前五大企业分别为台积电、大联大、日月光、联发科和文晔。
台积电此前在法说会上已提出 HPC(高性能计算)将成为长期增长的最强劲动力,为公司营收的增长带来最大贡献。
消息人士称,代工厂和国际IDM的新产能将从2023年开始陆续上线,产量将在2024-2025年达到峰值。他们警告称,如果需求增长速度不及预期,可能会导致产能过剩。
据国外媒体报道,消息人士透露,随着新建工厂的相继投产,全球晶圆代工产能在2024-2025将达到峰值,晶圆代工产能届时可能过剩,台积电也将不得不重新考虑新增产能的扩展项目。
高通日前发布了骁龙8+平台,并使用台积电的4nm,没有使用三星的4nm工艺。高通表示并不会二选一。在台北电脑展期间,高通资深副总裁暨移动、计算与 XR 部门总经理Alex Katouzian回应了高通对于晶圆代工厂的选择问题。
三星宣布将在未来五年内斥资450兆韩元(约3560亿美元)加速在半导体、生物制药与其他新兴IT技术领域的成长,但业内人士认为三星难以撼动台积电在晶圆代工领域的龙头地位。
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