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近日,有媒体报道称,台积电预计将在2022年获得苹果5000亿新台币(约合人民币1114亿元)的订单。
IC 设计公司的消息人士透露,仍然紧张的产能趋势下,可能会鼓励晶圆代工厂商台积电在6月上调代工报价,中国台湾的其他代工厂也可能会跟进,在 2022年第三季度再次上调价格。
印度正与芯片制造商英特尔、格罗方德和台积电谈判,希望他们在印度当地建立半导体工厂。
台积电预计将在2022年获得苹果5000亿新台币(170.24亿美元)的订单,高于2021年的4054亿新台币。
台积电借由整合型晶圆级扇出封装(InFO)与前段先进工艺的一条龙服务,成功拿下苹果iPhone A系列处理器多年独家代工订单!
台湾芯片代工厂商台积电已为其在美国亚利桑那州的新晶圆厂筹集了35亿美元债券。
日前,台积电计划在今年底正式量产3nm芯片,而2nm要等到2026年才能正式量产,而就此估算,iPhone 18就能等到2nm芯片了!
台积电今日公布 2022 年第一季度财务报告,财报显示,台积电第一季度合并营收为 4910.76 亿新台币,(约合 169.62 亿美元),较上年同期的 3624.10 亿元增长 35.5%;净利润为 2027.33 亿新台币 (约合 70.03 亿美元)。
Intel新任CEO基辛格推出了IDM 2.0战略,不仅要自己用,还要进军晶圆代工市场,2025年之前要掌握至少5代CPU工艺,并率先量产埃米级的20A及18A工艺。在2025年的时候,Intel的20A、18A工艺在性能上将取得优势,高于台积电及三星的2nm级别工艺。
台积电3纳米芯片研发近期获得突破,该公司决定8月以第2版3纳米制程工艺投产。
日前,Knometa Research发布了全球晶圆生产数据调研报告。在2021年全球都面临严重缺芯的问题,但是产量前五的晶圆大厂却实现了产量的正增长,平均每月的产量较2020年增长了10%,达到1220万片。
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