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据国外媒体报道,消息人士透露,随着新建工厂的相继投产,全球晶圆代工产能在2024-2025将达到峰值,晶圆代工产能届时可能过剩,台积电也将不得不重新考虑新增产能的扩展项目。
高通日前发布了骁龙8+平台,并使用台积电的4nm,没有使用三星的4nm工艺。高通表示并不会二选一。在台北电脑展期间,高通资深副总裁暨移动、计算与 XR 部门总经理Alex Katouzian回应了高通对于晶圆代工厂的选择问题。
三星宣布将在未来五年内斥资450兆韩元(约3560亿美元)加速在半导体、生物制药与其他新兴IT技术领域的成长,但业内人士认为三星难以撼动台积电在晶圆代工领域的龙头地位。
台湾芯片制造商台积电全新处理器天玑1050芯片曝光,新处理器定位为中端,采用6nm工艺制程,拥有2个主频 2.5GHz的Cortex A78大核、GPU 采用新一代 Arm Mali-G610,支持毫米波和Sub-6GHz,性能还是相当可以的。
台积电(TSMC)展开与新加坡经济发展局(EDB)的谈判,寻求建立芯片生产设施的激励措施,因为该公司希望扩大芯片产量以弥合全球缺口。
据台媒《经济日报》报道,台积电新加坡本身既有SSMC晶圆厂,近期再传出新加坡官方有意邀请台积电在当地增设半导体工厂,对此,台积电今日晚间简短指出,“我们不排除任何可能性,但台积电公司目前没有任何具体的计划。”
消息称,在制程工艺方面能跟上台积电节奏的全球第二大晶圆代工商三星电子,也在准备提高晶圆代工价格。
产业链最新的消息称,AMD最快在今年9月份,就将推出采用5nm制程工艺代工的新一代处理器,将采用台积电的5nm工艺。
俄媒《生意人报》报道称,包括 Baikal Electronics、JSC MCST、STC Modul 和 MTC Elvis 在内的所以俄罗斯处理器制造商已在 3 月份受到制裁,所有外国合作伙伴必须与美国商务部工业和安全局 (BIS) 协调向俄罗斯公司供应其技术产品。
近日,有媒体报道称,台积电预计将在2022年获得苹果5000亿新台币(约合人民币1114亿元)的订单。
IC 设计公司的消息人士透露,仍然紧张的产能趋势下,可能会鼓励晶圆代工厂商台积电在6月上调代工报价,中国台湾的其他代工厂也可能会跟进,在 2022年第三季度再次上调价格。
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