加入收藏设为首页联系我们广告服务关于本站
6月20日消息,据国外媒体报道,台积电的 3nm 制程工艺,在去年就已开始风险试产,目前正按计划推进在下半年量产。
为了生产3纳米芯片,台积电准备在中国台湾省台南地区再建4座工厂。
据国外媒体报道,产业链的消息显示,来自苹果的代工订单将持续推动台积电的营收,到 2025 年保持 15%-20% 的复合年均增长率。
6 月 6 日消息,据台湾经济日报报道,台积电将砸 1 万亿新台币(约 2290 亿元人民币)在台中扩大 2nm 产能布局,有望在中清乙工建设半导体产业链园区。
台积电将砸 1 万亿新台币(约 2290 亿元人民币)在台中扩大 2nm 产能布局,有望在中清乙工建设半导体产业链园区。
三星近日已经更换了领导下一代芯片开发的半导体负责人,并且对芯片代工业务的主要高管进行了洗牌。
截至2022年5月,台积电全球专利申请总数超过7.5万件,获准总数超过5.2万件,且连续2年名列美国第三大专利申请人,中国台湾则连续6年专利申请数蝉联第一。
台媒《天下杂志》公布了中国台湾半导体100强企业,前五大企业分别为台积电、大联大、日月光、联发科和文晔。
台积电此前在法说会上已提出 HPC(高性能计算)将成为长期增长的最强劲动力,为公司营收的增长带来最大贡献。
消息人士称,代工厂和国际IDM的新产能将从2023年开始陆续上线,产量将在2024-2025年达到峰值。他们警告称,如果需求增长速度不及预期,可能会导致产能过剩。
当前第18页 共54页 共588条  跳转页码: 首页 上一页 下一页 末页