三星芯片高层大洗牌：改进3nm芯片良率赶超台积电

  ICC讯  据韩媒BusinessKorea报道，三星近日已经更换了领导下一代芯片开发的半导体负责人，并且对芯片代工业务的主要高管进行了洗牌。

  三星Galaxy S22系列今年2月份发布，全球销量尚可，但是口碑与前几代相比大幅下降，主要还是Exynos 2200芯片表现差劲，如今三星意识到问题的严重性，近半年来一直在想补救措施。

  据报道，三星电子已经任命总裁兼闪存开发部门负责人Song Jae-hyuk为半导体研发中心的新负责人。按三星的计划，希望在三年内做出一款领先全球的芯片，在2025年达到移动端芯片最高水平。

  随后三星任命内存制造技术中心副总裁Kim Hong-shik领导代工技术创新团队。通过改组，三星调动储存半导体专家来领导代工业务的核心部门。

  除了内部高层改革，三星可能还要加入收购ARM的战争，甚至不排除和英特尔共同接管ARM业务的可能。此前三星负责人李在镕已经与Intel CEO帕特·基辛格会面，寻求合作的可能性。

  据韩国媒体报道，三星计划在未来五年投资3600亿美元(约合23977亿元人民币)，希望在半导体、生物医药与通讯设备等领域取得突破。此次芯片代工部门的重组，也是为了改善3nm芯片良率，努力反超台积电，为达成未来的目标更进一步。