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博通推出高性能400G RoCE/RDMA以太网网卡颠覆人工智能网络格局博通推出最新的高可扩展、高性能、低功耗400G PCIe Gen 5.0以太网适配器产品组合，以彻底改变数据中心生态系统。先进的PCIe技术为AI集群提供开放标准和结构互连的无缝集成。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/05/22/20240522073016061132.htm 2024/5/22
唐领科技 \| 如何优化QDD封装、端口及笼子的热分布设计？ QDD作为从400G开始使用的封装方式已经大量部署，现在800G的需求量也逐步上升，通过广泛的热创新提高散热及冷却能力，卓越的冷却能力可让端口级速率显著提升并可降低整体系统功耗。如何来验证QDD的端口结构设计并获得更优的散热冷却，变得极其重要。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/05/22/20240522055614486179.htm 2024/5/22
易飞扬推出16W功耗的800G OSFP DR8/DR8+ & 2×FR4/2×LR4硅光模块为响应国内外AI数据中心800G架构的规模化商用和技术先进性的综合目标，易飞扬即日宣布推出基于7nm DSP功耗16W的800G OSFP DR8/DR8+/DR8++& 800G OSFP 2×FR4/2×LR4 系列硅光模块，为公司成为该领域先锋奠定了坚实的交付基础。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/05/06/20240506084902741227.htm 2024/5/6
技术论文：数据中心光模块技术及演进硅光、CPO等技术有望成为算力驱动数据中心网络带宽和能耗增长的长期解决方案。硅光芯片采用光互联，叠加CPO技术，将光引擎与交换芯片共同封装，在速率提高的同时大大缩减功耗。液冷技术、LPO、相干技术及薄膜铌酸锂等技术成为光模块优化主要新趋势。LPO在高线性度TIA/驱动芯片厂商大力推动下或可快速落地。相干精简版解决方案在数据中心2 km以内传输距离方面有竞争优势。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/05/10/20240510041742918588.htm 2024/4/30
Lessengers推业界首个用于AI/ML工作负载的部分定时800G光收发器 Lessengers推业界首个用于AI/ML工作负载的部分定时800G光收发器。此功能将实现与其他可插拔收发器的广泛互操作性，并由于使用了半重定时器而降低了功耗。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/23/20240423015820769441.htm 2024/4/23
LC：DSP与LPO之争迅速转向200G/通道设计大规模的人工智能后端网络提升了降低功耗的重要性，特别是对于短距离光学器件。DSP的高成本和高功耗，使得客户对LPO产生兴趣。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/19/20240419010434378766.htm 2024/4/19
Semtech为100G ZR Coherent-Lite市场推出业界最低功耗FiberEdge芯片组 Semtech为100G ZR Coherent-Lite市场推出业界最低功耗FiberEdge芯片组，支持有线电视运营商未来的边缘和接入网络。GN1740是一个四通道FiberEdge线性TIA，GN1796是一个四通道FiberEdge驱动器。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/15/20240415015923827226.htm 2024/4/15
苏州易缆微硅基混合集成芯片及光引擎亮相OFC 2024 苏州易缆微比利时研发中心OneTouch Technology圆满完成了OFC展会的首次亮相，携最新研发成果：适用于数据中心1.6T光模块单波200G硅基混合集成光子芯片、适用于数据中心低功耗低延时LPO光模块(DSP free)的硅基混合集成光引擎，以及高密度无源器件产品亮相OFC，引起了行业的广泛关注。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/07/20240407100350356353.htm 2024/4/7
2024 OFC \| 海光芯创现场发布硅光解决方案海光芯创在2024 OFC现场，为大家带来了基于海光芯创成熟wafer-in-module-out硅光平台研发的硅光模块产品。硅光解决方案的推出，稳定了光传输的架构，在提高带宽的基础上，也有助于解决成本及功耗的痛点。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/01/20240401020225358010.htm 2024/4/1
TFLN 技术加持，联特科技 800G 光模块助力数据中心降本增效联特科技在 OFC 2024 上展示了其最新产品 - 基于薄膜铌酸锂 (TFLN) MZM 的 800G 2DR4 光模块。该创新解决方案凭借超高带宽和显著降低的功耗，有望成为业界发展的新方向。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/29/20240329071318732308.htm 2024/3/29
Marvell展示业界首款200G 3D硅光引擎以扩展加速基础设施 Marvell的业界首款高度集成硅光引擎，具有32通道200G电气和光学接口，能以多太比特的速度连接下一代人工智能（AI）集群和云数据中心。与具有100Gbps电和光接口的同类产品相比，该产品的带宽提高了2倍，每比特功耗降低了30%（Marvell基于内部测试的估计）。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/28/20240328014907180212.htm 2024/3/28
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博通推出高性能400G RoCE/RDMA以太网网卡颠覆人工智能网络格局

博通推出最新的高可扩展、高性能、低功耗400G PCIe Gen 5.0以太网适配器产品组合，以彻底改变数据中心生态系统。先进的PCIe技术为AI集群提供开放标准和结构互连的无缝集成。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/05/22/20240522073016061132.htm 2024/5/22

唐领科技 | 如何优化QDD封装、端口及笼子的热分布设计？

QDD作为从400G开始使用的封装方式已经大量部署，现在800G的需求量也逐步上升，通过广泛的热创新提高散热及冷却能力，卓越的冷却能力可让端口级速率显著提升并可降低整体系统功耗。如何来验证QDD的端口结构设计并获得更优的散热冷却，变得极其重要。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/05/22/20240522055614486179.htm 2024/5/22

易飞扬推出16W功耗的800G OSFP DR8/DR8+ & 2×FR4/2×LR4硅光模块

为响应国内外AI数据中心800G架构的规模化商用和技术先进性的综合目标，易飞扬即日宣布推出基于7nm DSP功耗16W的800G OSFP DR8/DR8+/DR8++& 800G OSFP 2×FR4/2×LR4 系列硅光模块，为公司成为该领域先锋奠定了坚实的交付基础。

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技术论文：数据中心光模块技术及演进

硅光、CPO等技术有望成为算力驱动数据中心网络带宽和能耗增长的长期解决方案。硅光芯片采用光互联，叠加CPO技术，将光引擎与交换芯片共同封装，在速率提高的同时大大缩减功耗。液冷技术、LPO、相干技术及薄膜铌酸锂等技术成为光模块优化主要新趋势。LPO在高线性度TIA/驱动芯片厂商大力推动下或可快速落地。相干精简版解决方案在数据中心2 km以内传输距离方面有竞争优势。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/05/10/20240510041742918588.htm 2024/4/30

Lessengers推业界首个用于AI/ML工作负载的部分定时800G光收发器

Lessengers推业界首个用于AI/ML工作负载的部分定时800G光收发器。此功能将实现与其他可插拔收发器的广泛互操作性，并由于使用了半重定时器而降低了功耗。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/23/20240423015820769441.htm 2024/4/23

LC：DSP与LPO之争迅速转向200G/通道设计

大规模的人工智能后端网络提升了降低功耗的重要性，特别是对于短距离光学器件。DSP的高成本和高功耗，使得客户对LPO产生兴趣。

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Semtech为100G ZR Coherent-Lite市场推出业界最低功耗FiberEdge芯片组

Semtech为100G ZR Coherent-Lite市场推出业界最低功耗FiberEdge芯片组，支持有线电视运营商未来的边缘和接入网络。GN1740是一个四通道FiberEdge线性TIA，GN1796是一个四通道FiberEdge驱动器。

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苏州易缆微硅基混合集成芯片及光引擎亮相OFC 2024

苏州易缆微比利时研发中心OneTouch Technology圆满完成了OFC展会的首次亮相，携最新研发成果：适用于数据中心1.6T光模块单波200G硅基混合集成光子芯片、适用于数据中心低功耗低延时LPO光模块(DSP free)的硅基混合集成光引擎，以及高密度无源器件产品亮相OFC，引起了行业的广泛关注。

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2024 OFC | 海光芯创现场发布硅光解决方案

海光芯创在2024 OFC现场，为大家带来了基于海光芯创成熟wafer-in-module-out硅光平台研发的硅光模块产品。硅光解决方案的推出，稳定了光传输的架构，在提高带宽的基础上，也有助于解决成本及功耗的痛点。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/01/20240401020225358010.htm 2024/4/1

TFLN 技术加持，联特科技 800G 光模块助力数据中心降本增效

联特科技在 OFC 2024 上展示了其最新产品 - 基于薄膜铌酸锂 (TFLN) MZM 的 800G 2DR4 光模块。该创新解决方案凭借超高带宽和显著降低的功耗，有望成为业界发展的新方向。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/29/20240329071318732308.htm 2024/3/29

Marvell展示业界首款200G 3D硅光引擎以扩展加速基础设施

Marvell的业界首款高度集成硅光引擎，具有32通道200G电气和光学接口，能以多太比特的速度连接下一代人工智能（AI）集群和云数据中心。与具有100Gbps电和光接口的同类产品相比，该产品的带宽提高了2倍，每比特功耗降低了30%（Marvell基于内部测试的估计）。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/28/20240328014907180212.htm 2024/3/28

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