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全球前十芯片代工厂：台积电营收占一半中芯国际第五 (2022-09-29)

Q2 全球晶圆代工厂营收排行：台积电、三星、联电、格芯、中芯国际前五 (2022-09-29)

英特尔CEO基辛格：摩尔定律至少在未来十年内依然有效 (2022-09-28)

印度出台半导体激励计划预计至少投资250亿美元 (2022-09-27)

韩国半导体业笼罩危机感官员忧厂商赴美弃本土工厂 (2022-09-27)

8寸晶圆市况“急转直下”！ (2022-09-27)

印度耗资百亿美元入局半导体竞争聚焦成熟芯片但前景存疑 (2022-09-26)

印度也想成为芯片强国：从吸引外国科技巨擘开始 (2022-09-26)

总投资75亿美元，中芯国际天津西青12英寸芯片项目开工 (2022-09-26)

TSR调查：苹果是4～5纳米尖端半导体最大客户 (2022-09-26)

全球芯片需求疲软，分析师预计三星电子、SK 海力士 Q3 利润下滑 (2022-09-26)

Microchip推出业界首个太比特级安全以太网PHY系列 (2022-09-26)

华为麒麟芯片，市占率创新低 (2022-09-26)

半导体下行，八英寸硅片需求急转直下 (2022-09-26)

投资数十亿欧元，消息称英特尔意大利芯片工厂将落地威尼托地区 (2022-09-26)

苹果正式拒绝台积电涨价！ (2022-09-23)

Counterpoint：二季度手机芯片市场联发科39%份额居首 (2022-09-23)

Omdia：2Q22半导体市场放缓加剧 (2022-09-23)

印度扩大半导体补贴措施！ (2022-09-22)

软银考虑让Arm与三星达成战略合作 (2022-09-22)

古河电工宣布开发出高功率100mW DFB激光器芯片 (2022-09-22)

Credo推出具有集成DML驱动器的新款Seagull光学DSP (2022-09-22)

Credo推出集成驱动器的Dove 800G和400G光学DSP (2022-09-22)

ECOC22：Semtech演示突破性的200G每通道FiberEdge PMD芯片组 (2022-09-21)

Semtech宣布投产FiberEdge TIA IC 为5G部署提供业界最佳芯片组性能 (2022-09-21)

Semtech推出ClearEdge 25G四通道CDR发射器适用于数据中心和无线长距离应用 (2022-09-21)

Semtech宣布新款低功耗Tri-Edge 50G PAM4 CDR接收器投产 (2022-09-21)

Semtech发布50Gbps Tri-Edge CDR IC解决方案 (2022-09-21)

分析师：2023年芯片市场或彻底崩盘！ (2022-09-20)

Semtech扩展专用FiberEdge IC解决方案用于5G无线X-haul应用的光模块 (2022-09-20)

Semtech发布250μm通道间距FiberEdge线性TIA 针对400G/800G数据中心应用 (2022-09-20)

Semtech发布FiberEdge线性VCSEL驱动器适用于400G/800G数据中心 (2022-09-20)

南京大学！国产光电芯片制造重大突破！ (2022-09-20)

三星Q2斩获全球半导体销冠：连续4季击败Intel (2022-09-20)

新型光子芯片能测量更多光量子态 (2022-09-20)

Semtech推出CopperEdge 112G PAM4产品组合适用于400G/800G数据中心应用 (2022-09-20)

英伟达向台积电下5000片急单！ (2022-09-19)

台积电：高雄厂预计今年动土，目前已在准备整地 (2022-09-19)

台积电将于2024年取得high-NA EUV 或用于2nm工艺量产 (2022-09-16)

鸿海、联电进击第三代半导体 (2022-09-16)

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