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2025年全球芯片市场或达7060亿美元但复苏基础脆弱 (2025-04-27)

MaxLinear Q125营收环比增长4% 业务持续复苏 (2025-04-24)

新产品发布 | 斑岩光子单波 200G EML 量产，助力数据中心与 AI 集群互联 (2025-04-24)

中美芯片战升级：黄仁勋突访北京英伟达遭遇"断供"阵痛 (2025-04-18)

迈向3.2T光模块，业界首款400 Gb/s D-EML亮相 (2025-04-17)

NVIDIA、AMD加速美国芯片生产以应对关税 (2025-04-17)

LC：AI基础设施推动PAM4 DSP市场迈向新高地 (2025-04-17)

英特尔87.5亿美元出售Altera多数股权银湖资本接盘FPGA巨头 (2025-04-16)

台积电营收飙升，英飞凌收购Marvell部分业务，意法半导体重组架构 (2025-04-14)

Lightmatter发布3D共封装光学技术实现单封装256Tbps带宽 (2025-04-08)

特朗普修订芯片法案或缓和关税“大棒”效应 (2025-04-08)

Marvell以25亿美元现金向英飞凌出售汽车以太网业务 (2025-04-08)

Broadcom扩展200G/通道DSP PHY产品线为下一代AI基础设施提供领先解决方案 (2025-04-03)

Semtech推出多款创新产品助力AI数据中心与光纤网络升级 (2025-04-03)

MACOM推出新型低功耗EML驱动器增强前传解决方案 (2025-04-03)

OneTouch展示单波长400G/通道异构集成薄膜铌酸锂硅光调制器 (2025-04-03)

可编程相干DSP提供商Retym完成1.8亿美元融资 (2025-04-03)

长光华芯亮相OFC 2025，五款新品线下首秀 (2025-04-02)

长光华芯100G PAM4 VCSEL芯片获得Lightwave创新奖 (2025-04-02)

LUXIC玏芯科技携单波200G全系列产品参展OFC2025 (2025-04-02)

Lumentum展示新一代InP芯片方案助力可扩展AI数据中心建设 (2025-04-02)

Lucidean在OFC 2025展示业界首创混合域相干光链路技术 (2025-04-02)

Nubis推出Nitro™线性重驱方案将铜缆传输距离延伸至4米 (2025-04-01)

TeraSignal发布全球首款4x200G智能TIA芯片集成数字眼图监测与自适应均衡功能 (2025-04-01)

Marvell在OFC 2025展示面向Scale-up与Scale-out架构的互联技术组合 (2025-04-01)

Marvell在OFC 2025展示业界首个400G/通道PAM4电光链路技术 (2025-04-01)

OFC2025：MaxLinear展示面向高速AI/ML数据中心的完整DSP解决方案 (2025-03-31)

雨树光子科技推出200G/通道PIC产品系列并推进400G/通道IMDD技术为未来AI连接赋能 (2025-03-31)

OFC2025：X-FAB、SMART Photonics与Epiphany Design展示面向下一代光模块的InP硅基集成设计流程 (2025-03-28)

格芯认证Ansys Lumerical光子设计工具用于GF Fotonix™平台 (2025-03-28)

OFC2025：Marvell展示业界首个端到端PCIe Gen 6光传输方案 (2025-03-28)

厦门优迅10G长距离低功耗芯片方案出货破百万 (2025-03-27)

AI芯片初创公司FuriosaAI拒绝Meta 8亿美元收购要约 (2025-03-27)

OFC2025：Acacia推出1.6Tbps PAM4 DSP及200G/通道硅光引擎 (2025-03-27)

OFC 2025：Scintil Photonics展示全球首款单芯片多波长激光光源LEAF Light™ (2025-03-26)

Sivers半导体与稳懋合作扩大DFB激光器量产规模 (2025-03-26)

凌云光增资PhotonicX AI 布局光电合封芯片GPU光互联 (2025-03-26)

OFC2025：THine发布无DSP光学技术“ZERO EYE SKEWTM” (2025-03-19)

高端光通信芯片国产化重大突破，长光华芯五款新产品发布 (2025-03-17)

OFC大会将展示节能光链路助力更快、低功耗光子芯片发展 (2025-03-14)

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