Lightmatter发布3D共封装光学技术实现单封装256Tbps带宽

  ICC讯  近期，光子超级计算领域领导者Lightmatter发布两项新型光互连技术，突破多芯片组设计中I/O"海岸线"（芯片边缘连接区域）的限制，实现单封装最高256Tbps的I/O带宽。

  "这基本宣告了光学互连技术的终极解决方案，堪称绝杀。"Lightmatter CEO Nick Harris向《电子工程时报》表示。当前数据中心AI多芯片组设计受限于通过铜线互连的"海岸线"长度，制约了芯片间数据传输能力。

  三维光互连突破

  L200与L200X采用三维共封装光学技术，支持XPU（处理器/加速器/GPU）设计达到256Tbps带宽。Harris解释："未来所有AI芯片都将采用4个全光罩计算芯片+每侧6个HBM的配置，差异化竞争关键在于互连技术。"

  L200技术中，Alphawave的I/O芯片组与客户XPU芯片并列排布，数据通过垂直方向进入Lightmatter的Passage有源光学中介层，彻底摆脱对海岸线的依赖。该方案包含320个Serdes模块阵列（Alphawave将免费提供对应XPU IP），采用标准晶圆键合工艺与UCIe协议（无需软件修改），并通过硅通孔从中介层向XPU供电。

  -L200光学引擎带宽32Tbps，L200X达64Tbps

  -每光纤1.6Tbps带宽（基于16波长×112Gbps），是现有可插拔方案的2倍

  -单封装集成4个64TbpsI/O芯片组，总带宽256Tbps

  Harris强调，该技术成本与功耗均低于可插拔方案，64Tbps版本比当前NVLink快18倍。L200系列将于2026年全面上市。

  光子超级芯片平台

  同期发布的Passage M1000参考平台采用可编程光波导网络固态光开关技术，提供114Tbps总光带宽与单封装1.5kW供电能力。"传统共封装光学方案因外置光模块导致封装体积巨大，而这是实现该带宽的理论最小尺寸。"Harris表示。该技术支持：

  -单封装4000mm²芯片面积（最大多光罩ASIC）

  -边缘连接256根光纤（每根448Gbps）

  -单域扩展至2000个XPU

  M系列彻底消除多芯片系统对海岸线的依赖，Serdes可置于芯片任意位置。"这完全颠覆了'海岸线'概念，其他技术无法实现。"Lightmatter已与日月光、Amkor合作开展客户芯片集成，M1000平台将于2025年夏季上市。

  原文：https://www.eetimes.com/lightmatter-unveils-3d-co-packaged-optics-for-256-tbps-in-one-package/