ICC讯 近期,Broadcom Inc.(纳斯达克:AVGO)宣布扩展其行业领先的200G/通道DSP PHY产品组合,推出专为AI/ML集群苛刻连接需求设计的Sian3和Sian2M。这些创新解决方案针对800G和1.6T光模块应用,优化了单模光纤(SMF)和短距离多模光纤(MMF)链路的功耗表现。
随着AI工作负载快速增长,AI集群对带宽和互连密度的需求激增。光互连功耗成为限制集群扩展能力的主要因素。Broadcom新款Sian3和Sian2M DSP以及其全面的200G/通道激光器产品组合,为下一代AI基础设施提供了前所未有的能效和成本优化方案。
Sian3是一款先进的3nm 200G/通道PAM4 DSP PHY,为采用单模光纤的800G和1.6T光模块提供业界最低功耗。该产品基于Broadcom Sian2 DSP的成功经验,使基于EML和硅光技术的1.6T模块功耗降低超过20%。
Sian2M则为AI集群内部的800G和1.6T短距离多模光纤链路提供了专业优化方案。通过集成VCSEL驱动器并采用Broadcom市场验证的200G VCSEL技术,Sian2M为短距离连接带来全新性能与能效水平。该技术建立在Broadcom光互连领域的成功经验基础上,其100G VCSEL已在AI网络中成功部署超过5000万个通道。
Broadcom的Sian3和Sian2M DSP PHY与其200G/通道EML和CWL激光器产品组合以及成熟的VCSEL技术相结合,助力模块开发商快速满足AI领域对200G光器件的增长需求。Broadcom的200G EML和光电探测器已实现批量出货,为AI光互连提供所需的品质、可靠性和性能。
"Broadcom Sian系列DSP PHY是实现AI/ML集群低功耗、高带宽光连接的基础,"Broadcom物理层产品事业部副总裁兼总经理Vijay Janapaty表示,"我们的新款3nm Sian3使1.6T光模块功耗降低超过20%,而集成VCSEL驱动器和200G VCSEL的Sian2M则为短距离链路带来成本和能效优势。这些创新使客户能够扩展AI集群,满足不断增长的AI工作负载需求。"
"根据我们最新的《PAM4和相干DSP市场报告》,AI基础设施建设正在推动PAM4 DSP出货量大幅增长,"LightCounting分析师Bob Wheeler表示,"到2028年,我们预计1.6T光模块将消耗价值超过10亿美元的PAM4 DSP,因为下一代102T交换系统将过渡到200G Serdes。"
解决方案亮点
Sian3 DSP
- 采用3nm工艺的低功耗200G/通道DSP,支持低于13W的800G和低于23W的1.6T模块
- 提供1.6T重定时器PHY(BCM83628)和800G变速箱PHY(BCM83820)选项
- 支持InfiniBand和以太网的212.5Gb/s和226.875Gb/s数据速率
- 多种FEC选项,包括旁路、分段和级联FEC
- 符合IEEE802.3dj D1.3标准
- 集成低摆幅和高摆幅激光驱动器,适用于硅光和EML模块
- 为AI/ML提供低于75ns的往返延迟
- 支持长距离(LR)应用的客户端SERDES
- 客户端和线路侧支持交叉开关
Sian2M DSP
- 采用5nm工艺的低功耗200G/通道DSP,支持低于25W的1.6T SR8模块
- 800G重定时器PHY(BCM85834),支持800G和1.6T可插拔模块
- 多种FEC选项,包括旁路和分段FEC
- 集成VCSEL驱动器
- 支持交叉开关
200G/通道激光器
- 业界首款200G VCSEL,支持计划中的IEEE802.3dj标准
- Broadcom VCSEL技术具有超过5万亿现场设备小时和低于1FIT的故障率
- 200G EML已量产,出货量达数百万个
"随着对高速、高能效连接的需求持续增长,将Broadcom的Sian3和Sian2M集成到我们的光模块中,使我们能够以显著的成本和功耗节省提供业界领先的性能,"新易盛首席执行官黄晓雷表示,"通过将这些先进DSP与我们自身的工程专长相结合,我们正在推动整个生态系统的创新——提供可扩展、高密度的光连接解决方案,满足下一代AI基础设施不断变化的需求,同时降低总体拥有成本。"
产品供应
Broadcom已开始向早期客户和合作伙伴提供Sian3(BCM83628和BCM83820)和Sian2M(BCM85834)样品,Sian3预计将于2025年第三季度量产。请联系当地Broadcom销售代表获取样品和价格信息。
原文链接:https://www.broadcom.com/company/news/product-releases/62986