芯片
美国半导体协会:半导体研发投资每1美元创造16美元GDP增长
国产大陆IC设计公司(300多家列表)
芯片的国产替代到底能替代什么?
芯耘光电发布25G/28G硅光MZM驱动芯片
联发科将成华为手机最大处理器供应商 不断向台积电追加订单
台积电2019年资本开支30亿美元 占营收比8.5%
芯片业务强劲 三星二季度营收或好于预期
SA:2020年Q1蜂窝基带芯片市场份额:5G助力基带芯片收益增长
5G芯片出货量大增 联发科向台积电追单三波
长光华芯完成1.5亿C轮融资
三星计划2021年建成第三所综合性半导体工厂
新华三高端路由器核心芯片研发成功:预计年内实现流片投产
十大晶圆代工厂营收排名出炉:台积电一骑绝尘
中芯国际的尴尬:地道中国企业 为华为代工芯片却要美国同意
华为、苹果7/5nm需求大 台积电狂加EUV订单
打破 “缺芯少魂”,我国5G毫米波芯片研发成功
美议员提案补助半导体商228亿
NB-IoT领域最大单笔融资 芯翼信息科技获2亿元A+轮融资
2020第一季全球前十大IC设计厂商排名出炉
Broadcom:Q2表现符预期 Q3供不应求
中国台湾地区计划补贴100亿元新台币吸引芯片制造商
MEMS技术用于PIC的耦合
Semtech推出PON-X系列新款芯片 面向10G PON ONU
Broadcom会为DOCSIS 4.0挺身而出吗?
两会上的半导体声音:“芯”基建聚焦研发与人才
美国加紧对华为限制后 韩国芯片制造商陷入不安
Intel回应制程工艺竞争:10nm高性能版今年问世 大力研发5nm
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14nm工艺已量产华为麒麟芯片 中芯国际7nm研发多时
台媒:台积电正协调高通AMD等厂商订单 先挪部分给华为
每年采购金额超80亿美元:华为要求三星、SK海力士稳定供应内存芯片
5G和数据中心双擎驱动光芯片产业高速发展
花81亿美元建新芯片厂与台积电竞争 三星:明年就投产!
高科大/台大携手发表1600G硅光子晶片技术
基于中芯国际14nm,Cadence 推出10Gbps多协议PHY
英特尔:完全有能力与美国政府合作运营商用芯片制造厂
总投资近40亿元,中芯宁波N2项目预计6月开工建设
台积电回应与美政府讨论建芯片厂:无具体计划
台积电启动中生代接班计划 本月起调整接班人职掌内容
拉拢英特尔、台积电和三星,美国发力本土芯片制造
寒武纪回应上交所问询:未来3年芯片研发需投超30亿
联发科5G芯片再升级:技术增强版天玑1000+现身
中芯国际拟科创板上市股价飙升10.75% 募资投向12英寸芯片项目加速国产化
射频芯片供应链增风险 200亿美元规模国产替代谁先行
亿芯源2019年亏损1843.66万减少90.77% 公司加大研发投入
Maxim第三财季营收$5.62亿 预计下季度环降
相干声学声子脉冲对太赫兹量子级联激光器的高速调制
和而泰一季度业绩超预期 5G建设加速落地推动未来成长
英特尔2020年Q1财报发布,总营收198亿美元,同比增长23%
意法半导体预计Q2营收环比下降10%,全年营收在88—95亿美元
英特尔携手QuTech发论文证实量子位元可高温控制
台积电第一季度净利润1169.9亿台币 同比增长90.6%
Strategy Analytics:2019年5G基带芯片出货量近2%
港中大(深圳)张昭宇教授团队在硅基光芯片领域取得重大突破
台媒:台积电从苹果公司获得更多5nm芯片订单
中科创星投资全球首家光子芯片公司,“曦智科技”完成2600万美元A轮融资
英特尔演示116 GbpsPAM4收发器测试芯片
台积电Q1营收涨42% 疫情影响后5nm时代
因新冠疫情影响 2020年全球半导体收入将下降0.9%
美国芯片和贸易组织敦促政府放宽对华出口
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