芯片
英特尔的滑铁卢,对芯片业意味着什么?
消息称台积电获得Intel 6nm芯片订单:为自家独显量产准备?
网络芯片商Innovium完成新一轮1.7亿美元融资 晋升独角兽企业
7nm芯片生产时间推迟半年 英特尔周四盘后股价跌超10%
SEMI:预计全球半导体制造设备今年销售额将到达 632 亿美元
联发科天玑 720 发布,或进一步压低 5G 手机价格
青岛600亿芯片封装工厂动工 富士康回应金额不实
消息称软银与苹果接洽Arm收购事宜 后者暂不计划竞购
联发科提前布局6G 在诺基亚老家芬兰建研发中心
补贴数十亿美元!日本拟邀台积电与本土厂商共建芯片厂
BCG:限制与中国的贸易为什么会终结美国在芯片业的领袖地位
台积电二季度营收为103.8亿美元,7纳米工艺贡献收入近四成
台积电突破2nm芯片技术
5nm芯片将用于中兴通讯半导体领域 以达到最高标准
ADI将收购 Maxim Integrated
97%高端全靠进口 国产光芯片有哪家崛起了?
台媒:华为明年将成为联发科的最大客户
CUMEC公司超厚氧化膜生长工艺技术取得突破
数据中心从业者对英特尔和浪潮事件的思考!
二季度全球晶圆厂份额公布:台积电占比过半、中芯国际第五
中芯国际2024年下半年升级到5nm工艺
为追赶台积电跳过4nm工艺,传三星电子已修改芯片工艺路线图
浪潮回应英特尔“断供”:两周内恢复供货 目前经营正常
新美光发布450mm半导体级单晶硅棒,国产替代稳步前进
美国半导体协会:半导体研发投资每1美元创造16美元GDP增长
国产大陆IC设计公司(300多家列表)
芯片的国产替代到底能替代什么?
芯耘光电发布25G/28G硅光MZM驱动芯片
联发科将成华为手机最大处理器供应商 不断向台积电追加订单
台积电2019年资本开支30亿美元 占营收比8.5%
芯片业务强劲 三星二季度营收或好于预期
SA:2020年Q1蜂窝基带芯片市场份额:5G助力基带芯片收益增长
5G芯片出货量大增 联发科向台积电追单三波
长光华芯完成1.5亿C轮融资
三星计划2021年建成第三所综合性半导体工厂
新华三高端路由器核心芯片研发成功:预计年内实现流片投产
十大晶圆代工厂营收排名出炉:台积电一骑绝尘
中芯国际的尴尬:地道中国企业 为华为代工芯片却要美国同意
华为、苹果7/5nm需求大 台积电狂加EUV订单
打破 “缺芯少魂”,我国5G毫米波芯片研发成功
美议员提案补助半导体商228亿
NB-IoT领域最大单笔融资 芯翼信息科技获2亿元A+轮融资
2020第一季全球前十大IC设计厂商排名出炉
Broadcom:Q2表现符预期 Q3供不应求
中国台湾地区计划补贴100亿元新台币吸引芯片制造商
MEMS技术用于PIC的耦合
Semtech推出PON-X系列新款芯片 面向10G PON ONU
Broadcom会为DOCSIS 4.0挺身而出吗?
两会上的半导体声音:“芯”基建聚焦研发与人才
美国加紧对华为限制后 韩国芯片制造商陷入不安
Intel回应制程工艺竞争:10nm高性能版今年问世 大力研发5nm
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14nm工艺已量产华为麒麟芯片 中芯国际7nm研发多时
台媒:台积电正协调高通AMD等厂商订单 先挪部分给华为
每年采购金额超80亿美元:华为要求三星、SK海力士稳定供应内存芯片
5G和数据中心双擎驱动光芯片产业高速发展
花81亿美元建新芯片厂与台积电竞争 三星:明年就投产!
高科大/台大携手发表1600G硅光子晶片技术
基于中芯国际14nm,Cadence 推出10Gbps多协议PHY
英特尔:完全有能力与美国政府合作运营商用芯片制造厂
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