芯片
科技巨头兴起自研芯片风:华为后亚马逊加入战场
高通恩智浦收购案起死回生 但“牵手成功”仍有阻碍
台积电拿下IBM 7nm数据中心芯片大单
台积电:7nm芯片明年将有上百款 年贡献120亿美元
台积电拟投资数百亿元建新厂房和升级技术
传赛灵思聘巴克莱银行寻求收购迈络思(Mellanox)
华为高管:拒绝开放麒麟芯片是正确的决策
SiFotonics 将携25G/50G/100G硅光系列产品参展CIOE2018
高通正式宣布新一代骁龙旗舰SoC!7nm工艺
半导体激光芯片商长光华芯顺利完成B轮1.5亿融资
半导体激光芯片商瑞波光电获6500万A轮融资
高通要被韩国狠罚8亿美元 苹果作证其垄断行为
英特尔收购小型芯片厂商eASIC 进一步降低对CPU依赖
台积电7nm已经量产 强攻5nm计划明年量产
高通延长对恩智浦半导体现金收购要约期限至6月29日
以色列正研发超级芯片:比传统芯片快100倍 体型更小
信维通信投资8000万成立信维微纳光学
高通向欧盟提出上诉 要求取消12亿美元反垄断罚款
200毫米晶圆芯片需求旺盛 模拟器件、MEMS和射频芯片领域大有可为
路透:高通将与中国监管机构会面 确保恩智浦交易获批
台积电投产苹果A12处理芯片 采用7nm工艺
郭台铭:富士康肯定要自主制造芯片
厦门日报:本土芯片企业优迅研发投入两千万元加速掌握核心技术
消息称高通准备放弃开发服务器芯片 或寻找新买家
高通宣布100亿美元新股票回购计划
传台积电7nm工艺受青睐,代工华为和寒武纪AI芯片
大唐的芯片梦和高通的阳谋
台湾当局批准联发科向中兴出口芯片
消息称高通计划退出服务器芯片市场
中资控股ARM带不来核心技术 中国股民却给日本软银接盘
晶圆级光芯片公司鲲游光电完成A+轮融资
国家正进行第二期大基金募集
芯片初创公司Innovium完成D轮7700万美元融资(附值得注意的芯片公司)
台积电计划投资4000亿新台币 扩建新竹工厂
联发科声明:正申请对中兴通讯的出口许可
合肥造“魂芯二号A”闪耀世界 每秒千亿次“芯”动
人民日报:让芯片、操作系统不再有"卡脖子"隐忧
台积电下调营收预期 苹果及供应商股价应声下跌
传Facebook组建芯片团队:降低对英特尔和高通依赖度
新型光电子芯片将数据中心带宽提高十倍
博通欲回购120亿美元股份 已获董事会批准
独占7nm工艺 台积电第二季度业绩将实现大增长
NEL新款相干DSP实现行业首次600Gbps/λ
彭博:中国商务部要求高通就收购恩智浦作出更多让步
外媒:博通下一个潜在收购目标可能是联发科
华芯半导体推出25G 850/940nmVCSEL 携手光梓打造25G/100G光引擎
特朗普下令否决博通收购高通交易:保护国家安全
博通收购高通陷入困境 传英特尔曾谋划先下手吞博通
博通承诺收购高通不削减5G研发支出 帮助美国领先
高通、华为就专利费纠纷磋商 或几周内达和解协议
美国财政部帮高通说话 博通交易或威胁美国国家安全
史上最大科技业并购案“最后一分钟”的逆袭,高通股东会延后一个月
Intel发布集成58G收发器的Stratix 10 TX FPGA芯片 目标5G/NFV
MultiPhy 单波100G PAM4 DSP芯片促进下一代5G无线网络的发展
高通提高NXP报价,激怒博通,博通降低收购报价
英特尔砸320亿扩建10nm制造工厂:告别挤牙膏
7700亿也不卖!高通严词拒绝博通收购
高通董事会否决博通提价后的1210亿美元收购要约
三安光电与三星电子签署LED芯片1683万美元预付款合同
未来两个月,高通将面临历史上最艰难时期
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