芯片
CIOE2019|敏芯半导体首次亮相2019年第21届深圳光博会圆满成功
华为公布麒麟990:集成5G基带、首发全球最先进7nm工艺
MACOM FYQ319营收$1.08亿 首要任务恢复盈利
国内高端光通信芯片如何突出“重围”?
5月全球芯片销售额下降近15% 连续五个月下滑
王任凡:“敏芯,为5G而生”
台积电首秀7nm自研芯片:4核A72频率高达4GHz
英特尔收购网络芯片公司Barefoot,后者获阿里腾讯投资
光鉴科技已完成1500万美元的A轮融资
180亿!紫光国微拟收购安全芯片组件商Linxens,拓展智能安全芯片产业链
芯片人才平均薪资近万元 2020年芯片人才缺口超30万
德芯片厂商否认"停供华为":大多数产品不受美国限制
Marvell以6.5亿美元现金收购Avera Semi
光芯片上的全光脉冲神经网络
亿芯源2018年营收突破3400万 助力打破国产光通信IC瓶颈
Macom和GoerTek成立合资企业为中国5G建设服务
高通近40款芯片被曝出泄密漏洞!波及数十亿部手机
台积电7nm芯片销量大增:AMD与海思半导体增加订单
MACOM将亮相EDICON China 2019 展示为5G连接及基站打造的全新射频产品解决方案
西班牙iTEAM发明光芯片新型分析方法 优化芯片制造与性能
中兴通讯100G网络处理器芯片荣获“集成电路产业技术创新奖”
HiLight宣布自有的激光自动消光比控制技术获得美国专利
MACOM将以全新InnovationZone亮相OFC
苏辉:光通信产业“中国芯”的拓荒者
科技巨头兴起自研芯片风:华为后亚马逊加入战场
高通恩智浦收购案起死回生 但“牵手成功”仍有阻碍
台积电拿下IBM 7nm数据中心芯片大单
台积电:7nm芯片明年将有上百款 年贡献120亿美元
台积电拟投资数百亿元建新厂房和升级技术
传赛灵思聘巴克莱银行寻求收购迈络思(Mellanox)
华为高管:拒绝开放麒麟芯片是正确的决策
SiFotonics 将携25G/50G/100G硅光系列产品参展CIOE2018
高通正式宣布新一代骁龙旗舰SoC!7nm工艺
半导体激光芯片商长光华芯顺利完成B轮1.5亿融资
半导体激光芯片商瑞波光电获6500万A轮融资
高通要被韩国狠罚8亿美元 苹果作证其垄断行为
英特尔收购小型芯片厂商eASIC 进一步降低对CPU依赖
台积电7nm已经量产 强攻5nm计划明年量产
高通延长对恩智浦半导体现金收购要约期限至6月29日
以色列正研发超级芯片:比传统芯片快100倍 体型更小
信维通信投资8000万成立信维微纳光学
高通向欧盟提出上诉 要求取消12亿美元反垄断罚款
200毫米晶圆芯片需求旺盛 模拟器件、MEMS和射频芯片领域大有可为
路透:高通将与中国监管机构会面 确保恩智浦交易获批
台积电投产苹果A12处理芯片 采用7nm工艺
郭台铭:富士康肯定要自主制造芯片
厦门日报:本土芯片企业优迅研发投入两千万元加速掌握核心技术
消息称高通准备放弃开发服务器芯片 或寻找新买家
高通宣布100亿美元新股票回购计划
传台积电7nm工艺受青睐,代工华为和寒武纪AI芯片
大唐的芯片梦和高通的阳谋
台湾当局批准联发科向中兴出口芯片
消息称高通计划退出服务器芯片市场
中资控股ARM带不来核心技术 中国股民却给日本软银接盘
晶圆级光芯片公司鲲游光电完成A+轮融资
国家正进行第二期大基金募集
芯片初创公司Innovium完成D轮7700万美元融资(附值得注意的芯片公司)
台积电计划投资4000亿新台币 扩建新竹工厂
联发科声明:正申请对中兴通讯的出口许可
合肥造“魂芯二号A”闪耀世界 每秒千亿次“芯”动
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