青岛600亿芯片封装工厂动工 富士康回应金额不实

  ICC讯（编辑：Debi）7月22日，据台湾媒体Digitimes援引知情人士消息称，富士康计划在青岛工厂项目中总计投资600亿元人民币（约合86亿美元）。此外，青岛西海岸新区“融合控股集团有限公司”也将为该项目提供资金。

  对此，富士康方面回应： “金额不实，具体信息以官方签约发布新闻为准。” 值得关注的是，当天下午《电子时报》在报道中修正了富士康对该工厂的投资金额， 修正后的报道显示，该工厂的投资金额为15亿元。

  知情人士称，富士康在青岛的新工厂将致力于为5G和AI（人工智能）相关设备应用中使用的芯片解决方案，提供先进的封装技术，如扇出(fan-out)、晶片级键合（bonding）和堆叠（stacking）。

  今年 4 月 15 日，青岛西海岸新区与富士康科技集团通过网络视频的形式开展 " 云签约”活动，富士康半导体高端封测项目正式落户。项目计划于今年开工建设，2021 年投产，2025 年达产。

  据了解，该工厂将于2021年做好投产准备，并在2025年之前将产量扩大到商业水平。按照设计规模，该工厂的月生产能力能够达到3万片12英寸晶圆。青岛新工厂也是富士康加强其在半导体领域部署的重要一步。在过去的两年里，富士康已与珠海、济南和南京政府就参与当地芯片制造达成了多项协议。

  数据显示，自2016年-2020年期间，富士康在中国多个省份，布局了多个芯片相关的项目，预计投资总额超1000亿元。