ICC讯 2025年7月18日,全球半导体EDA巨头新思科技(Synopsys)宣布完成对仿真软件公司Ansys的350亿美元收购。这一交易最终落地让双方管理层如释重负——为获得中美监管批准,他们历经了长达18个月的艰难谈判。
新思科技CEO Sassine Ghazi在接受主流媒体采访时坦言,最大挑战来自中美贸易紧张关系。为向中国监管部门阐明立场,他至少八次赴华沟通,几乎扮演了"美国驻华大使"的角色。这与英伟达CEO Jensen Huang在2025年4月因H20 GPU出口限制访华的情形类似(据《EE Times》本周报道,该限制最终解除)。
Ghazi向《财富》杂志透露,谈判难点并非反垄断问题,而是中美双方对技术可及性的担忧。"客户的大力支持和中国监管机构的务实态度是关键——他们意识到过度限制对中国并无益处。"
在正式声明中,Ghazi表示:"这是新思科技的转型里程碑。智能系统开发需要深度融合电子与物理的设计方案,而Ansys的系统仿真技术将助力我们从芯片到系统全面释放工程团队创新能力。"
《EE Times》专访了新思科技产品开发主管Shankar Krishnamoorthy。他难掩兴奋:"这段旅程充满波折,但结果令人振奋。"事实上,双方合作始于2017年6月,当时宣布将Ansys的电源完整性签核技术与新思物理实现方案集成。
Krishnamoorthy指出,随着芯片设计复杂度飙升(如3D-IC需同时解决机械应力、热应力等多维问题),合作伙伴关系已无法满足需求。"现在我们可以进行底层引擎级整合,更高效解决客户挑战。过去18个月我们已制定产品路线图,首款联合产品将于2026年上半年面世。"
该路线图重点包括:AI芯片2D设计电源完整性、3D-IC封装验证及高速模拟系统设计。Krishnamoorthy强调,行业正面临设计复杂度与开发周期缩短的双重压力(如英伟达要求年更产品),新思目标是将对硅工程的影响力扩展至系统工程领域。
Ghazi在其博客中进一步阐释:"从手术机器人到电动汽车,智能系统正变得软件定义、AI驱动。通过整合Ansys,我们将提供业界最完整的解决方案,帮助工程师一次成功完成跨域系统设计。"
背景延伸:本文作者Nitin Dahad系《EE Times》总编,拥有工程师、创业者和政府科技推广多重履历,曾参与ARC International上市并联合创办媒体The Chilli。