2033年集成光学模块市场将激增50%

  ICC讯  根据Counterpoint Research的最新报告，到2033年，板载光学（OBO）、近封装光学（NPO）和共封装光学（CPO）解决方案的年均复合增长率（CAGR）预计将达到50%。报告指出，这些集成光学I/O技术将在未来几年推动行业收入增长，尤其是在AI系统领域，带来传输能力和处理效率的显著提升。

  报告提到，虽然可插拔光学解决方案自2016年就已出现，但集成解决方案（OBO、NPO和CPO）正在为AI系统带来巨大的传输能力和处理性能改进。这些技术能够以更低的功耗实现更高的带宽，满足AI集群对高密度、高带宽网络的需求。

  Counterpoint Research认为，CPO技术将通过实现带宽扩展、降低功耗和推动AI超级计算规模化，带来AI计算领域最重大的代际变革。该机构副总监Leo Liu将这一技术迁移比作“从ADSL升级到光纤到户（FTTH），但这是在芯片级别实现的”。他表示：“所有这些额外的速度和效率将推动AI计算进入下一阶段。”他还补充说，OBO是第一个迭代技术，像Applied Optoelectronics这样的公司在2023年已经开始广泛采用，但CPO才是真正的游戏规则改变者，几乎整个传输层都将实现光学化。

  尽管NVIDIA、Intel、Marvell和Broadcom等公司正在推动CPO技术的发展，但报告指出，这一演进路径将是渐进的。Counterpoint预测，到2027年，NPO和CPO的广泛采用将推动集成光学I/O收入的年增长率达到三位数，同时其产能占比将达到两位数。到2033年，超过一半的收入和产能将来自集成半导体光学I/O解决方案。

  随着AI在数据中心消耗更多电力，从铜缆向光学技术的转变将带来更高的带宽和更低的功耗。研究助理David Wu表示：“‘减少铜缆，增加光学’的趋势意味着，从OBO到NPO再到CPO，每个阶段使用的铜缆都会大幅减少，从而带来非线性的性能提升。”最终，预计将出现80倍的代际性能飞跃，3D CPO技术的性能可能比现有解决方案高出80倍。

  报告总结称，集成光学技术将成为未来AI和高性能计算的核心驱动力，而CPO技术尤其将成为行业的重要转折点。