讯石iFOC光通信大会 | 产业前瞻：AI算力互联超节点如何改变光通信产业

  ICC讯 与云计算数据中心相比，AI智算中心算力基础设施的技术迭代更加频繁。自2023年以来，ChatGPT大模型商用引发了全球对AI人工智能发展的热情，AI大模型参数规模的不断扩大，使得计算资源需求处于爆炸性增长阶段，业界需要更强的算力来推动训练和推理，以及大量的内存资源。由一个GPU完成所有大模型数据的处理在现实上是不可能的，全球AI算力产业推出了超节点技术来应对这一问题。

  AI大模型包含Scale-up和Scale-out网络，而AI算力超节点技术旨在通过整合数百个GPU/NPU形成高密度的算力单元，诸如英伟达GB200 NVL72、华为CM384、ODCC ETH-X等。对于光通信产业来说，超节点技术意味着AI算力集群将带来新一轮光通信技术和市场机会。据ICC讯石与产业交流了解，AI算力集群部署超节点技术将推动互联的带宽需求升级、技术架构革新、网络性能突破以及产业生态的重塑。

  光学带宽需求升级

  AI算力互联的带宽升级将推动光模块配比率的结构性提升，新一代AI芯片(如B300)与光模块的配比从1：3(H100)升至1：4.5甚至1：8(特定ASIC架构)，直接拉动高速光模块需求。ICC讯石预测2025年800G光模块需求量将达2200-2500万只，而高盛则2026年800G需求量3350万只。

  此外，超节点内部及跨节点互联需支持TB级数据交换，推动光模块从400G/800G向1.6T升级，当前800G可插拔模块在2025年实现规模化商用，1.6T CPO及交换机系列在英伟达GTC大会亮相，有望在2025下半年导入交换机商用，而字节跳动也在今年启动了基于200G/通道的LPO/LRO方案，有望实现50%的功耗下降。

  光电技术架构革新

  AI算力将加速新型光电子集成方案的商用，从可插拔向集成光电子演进。一方面，CPO(共封装光学)有望成为超节点刚需，该技术将光引擎与ASIC/GPU共封装，解决电互连带宽瓶颈和能耗问题。以英伟达Quantum-X交换机未来，其采用CPO实现1.6T端口，同等功耗下GPU部署量提升3倍。Yole预测CPO市场规模将从2024年4600万美元爆发至2030年81亿美元(CAGR 137%)。

  同时，以台积电、博通等通过InP-SiN异构集成，将激光器、调制器、波导集成于单芯片，体积缩小70%，延迟降低50%，有效推动硅光子技术规模化落地。更值得期待的是，光学I/O(OIO)技术进一步延伸至芯片间互连，为AI算力集群下一代超节点的部署拓展了更广阔的空间。

  全光网络性能突破

  超节点对于低时延有着极高的要求，全光交换技术在压缩时延方面的优势使其迎来新的应用机会，就像华为AIOTN采用全光交换(WSS器件体积减55%)可以实现城域间“一跳直达”，时延降至业务无感区间。现实案例中，例如上海1ms算力网络支撑医疗AI模型训练效率提升30%。

  同时，超节点光互连需99.999%可靠性。华为提出了激光阵列冗余方案，单激光故障时阵列自动补偿;Meta数据显示光模块故障可使AI集群效率骤降40%，而LPO/CPO通过简化设计进一步降低故障率。

  光电产业生态重塑

  AI算力超节点将与光通信协同进化，超节点不仅是硬件堆砌，更是“光-算-智”融合的系统工程。正如黄仁勋所言：“未来十年，算力的瓶颈将由光决定”——而CPO正是打开这道瓶颈的终极钥匙。

  AI算力超节点给予CPO产业链崛起，一方面上游的硅光芯片成为战略制高点，硅光产业已经从过去EML与硅光方案路线之争，演进为硅光工艺成熟和低成本CMOS制造以及定制工艺平台的发展路线。另一方面，尽管当下AI算力超节点部署主流的传统可插拔400G、800G模块，但是当英伟达宣布2025年Quantum-X交换机全面导入CPO(共封装光学)技术时，一场席卷光通信产业链的变革已然拉开序幕。CPO通过将硅光引擎与AI芯片共封装，将传统可插拔光模块的解构重组。此外，交换机设备厂商深度绑定芯片厂商，跳过中间光模块环节，例如思科、Arista放弃可插拔模块自研，转向与NVidia/AMD共建CPO联盟。

  当光引擎成为AI芯片的“光学I/O器官”，产业竞争核心已从端口速率转向光电协同设计能力。CPO不仅改变了光模块的形态，更彻底瓦解了传统供应链的线性分工模式。未来的赢家将是那些掌握硅光芯片、先进封装与系统架构三位一体能力的“光电融合系统商”。

  总结

  从AI算力集群超节点的发展，到硅光和CPO重塑光通信供应链，AI兴起对光通信产业的促进作用或许超过以往的骨干城域网络、光纤宽带、无线接入以及云计算等应用的影响力。超节点部署推动了AI算力集群规模和计算性能持续上升，为更智能的AI大模型应用奠定基础。同时，智算中心部署超节点技术需要更低能耗、更低时延和更高密度，这使得基于硅光集成的CPO应用迎来机会，并推动了产业链变革。

  光通信产业、学术界和投资界应重点关注AI算力集群网络架构的变化，以及光电异质异构集成、硅光工艺平台、CPO先进封装(例如3D堆叠)等技术对于光通信传统产品的影响意义。9月8-9日，由ICC讯石在深圳举办的第23届讯石iFOC光通信大会(2025)将全面关注AI算力超节点、硅光产业与工艺以及CPO产业链等光通信市场前瞻资讯，获得您所关心的前沿技术和市场趋势，欢迎关注与报名参加会议！

  会议介绍：iFOC讯石光通信大会(2025)正式启航！瞄准未来市场的风向标