Rapidus联手西门子冲刺2027年2纳米量产

  ICC讯  据外媒EE Times报道，日本芯片制造商Rapidus与EDA供应商西门子近日达成合作，共同支持这家新兴晶圆厂实现2027年2纳米芯片量产的目标。Rapidus正积极构建产业生态联盟，目前已与IBM、AI芯片设计公司Tenstorrent等建立合作关系。作为全球首家在纽约州试验线上生产2纳米芯片的企业，IBM正将相关技术转移给Rapidus，后者有望成为IBM的供应商。

  Rapidus与IBM及全球研发机构imec合作，计划仅比行业龙头台积电晚两年开始商业化生产全球最先进的芯片。该公司期望通过缩短晶圆生产周期，在台积电和三星等大型竞争对手面前获得竞争优势。

  根据合作协议，Rapidus与西门子将基于西门子Calibre平台开发工艺设计套件。该验证解决方案可实现从芯片设计到制造的优化和可靠性评估。此次合作支持Rapidus提出的"制造即设计"(MFD)理念，旨在量产初期实现高良率和短交付周期。

  "Rapidus致力于推进制造与设计的协同优化，并提供能大幅加速实现客户需求的下一代半导体设计环境。"Rapidus CEO Atsuyoshi Koike表示，"作为先进半导体代工厂，我们将通过2纳米全环绕栅极工艺的MFD实现，大幅缩短流片时间。"

  双方还将构建覆盖前后端设计、验证和制造的参考流程。"通过利用Calibre和Solido等产品创建参考流程，我们将共同打造具有可靠性、速度、可扩展性和安全性的半导体制造未来。"西门子EDA CEO Mike Ellow表示。

  Rapidus正通过整合从设计到制造的代工流程进行创新。通过与EDA供应商合作确保设计数据安全管理、制造可追溯性并降低信息泄露风险，该公司旨在增强供应链可靠性。

  在生态合作方面，Rapidus已与Tenstorrent等芯片设计公司建立联盟，并与韩国LG和汽车SoC制造商BOS半导体达成IP授权协议。IBM计划将Rapidus发展为旗下芯片代工厂之一。这一合作源于日美两国旨在减少半导体供应链对中国依赖的战略布局。

  IBM副总裁Mukesh Khare透露，已有150多名Rapidus工程师在纽约州奥尔巴尼与IBM合作完善2纳米制造技术。"Rapidus与三星一样都是我们的代工合作伙伴。"Khare表示，"这为我们提供了更多选择。"

  今年4月，Rapidus在日本北海道试验线启用了首台EUV光刻机。该公司与IBM合作，在纽约州奥尔巴尼的非营利组织NY Creates运营的设施中，利用ASML设备开发EUV技术。

  2024年3月，Rapidus启动了专注于后端工艺的第二个项目，旨在开发更大、更节能的2纳米小芯片封装。为此，该项目正在创建用于量产和封装设计的工具套件及小芯片测试技术。Rapidus正与IBM、德国弗劳恩霍夫研究所和新加坡AStar IME合作开发封装技术，并在北海道工厂附近精工爱普生工厂设立了新研发部门Rapidus Chiplet Solutions。

  本文作者Alan Patterson在亚洲从事电子行业新闻报道多年，除EE Times外，还曾担任彭博新闻和道琼斯通讯社的记者和编辑，在港澳台地区生活工作超过30年，长期报道大中华区科技企业。