【讯石观察】硅光子产业链大爆发 台厂2026年量产抢攻AI商机

  ICC讯  光通讯产业在AI算力需求驱动下迎来结构性变革，台湾硅光子（CPO）技术企业正加速布局商业化进程。众达-KY（4977-TW）董事长陈靖仁6月16日于股东会明确表示，公司与博通（AVGO-US）合作开发的CPO雷射光学封装产品，已通过客户认证并于2025年试产，2026年将进入放量阶段。作为博通高阶产品独家供货商，众达-KY已承接其新一代数据中心交换机芯片"Tomahawk 6"订单，该芯片传输容量达102.4Tbps，预计7月起大量出货。

  环宇-KY（4991-TW）同步抢攻硅光市场，执行长安宝信在6月5日股东会宣布，用于CPO的连续光波雷射（CW Laser）将于2025年第四季全力量产。董事长黄大伦强调，公司光检测器（PD）全球市占率居首，800G PD产品更稳居龙头地位，未来将调配RF射频元件产能支援硅光产线。环宇-KY股价单周飙涨20.24%，站上年线关卡，反映市场对硅光业务的强烈期待。

  政策面强力助推产业发展。台湾行政院2025年将硅光子纳入AI新十大建设，国发会预告年底推出硅光子封装技术。在此利多下，联钧（3450-TW）6月16日股价一度涨停，华星光（4979-TW）、波若威（3163-TW）等族群单日涨幅逾5%。分析师指出，国际大厂博通第三代CPO产品（单通道200Gbps）已量产，英伟达执行长黄仁勋更预告CPO交换机将于下半年上市，台厂在SEMI硅光子产业联盟整合下，有望抢占供应链关键位置。

  技术专利成竞争壁垒

  上诠（3363-TW）发言人游雅芳5月23日透露，公司累计取得22件硅光领域专利，另有36件审查中，技术布局聚焦光纤阵列单元（FAU）与CPO封装。其新增FAU产线正试产，预计2026年第三季通过验证量产。值得关注的是，上诠6月12日董事会通过投资400万美元（约1.17亿台币）设立泰国子公司，以规避中美贸易战风险，初期将主攻成熟制程产品。

  联亚（3081-TW）则面临供应链挑战。6月5日中国无预警管制磷化铟（InP）基板出口，导致其股价单日重挫9.05%。董事长张景溢在股东报告书中坦言，全球政经环境不确定性升高，但公司仍将透过三大策略突围：量产优势拓展客户、AI制造平台提升竞争力，以及制程整合强化生产韧性。法人预估InP基板短缺仅短期影响，联亚6月营收承压后，7月可望因导入日系供应商缓解危机。

  资本市场的狂热与隐忧

  摩尔投顾分析师叶俊敏6月11日警示，硅光子族群股性偏题材驱动，需警惕基本面与股价脱钩风险。以联钧为例，其5月营收6.41亿元创年月双增，前5月累计年增63.4%，但股价年初受获利了结卖压拖累。华星光首季EPS 1.52元创九年新高，但能否持续仍有待观察。

  光圣（6442-TW）成为逆势赢家，受惠美系数据中心需求，其无源产品订单可见年底，预计全年业绩增10-15%。6月初更标得马来西亚数据中心大单，带动股价单周涨3.78%攻上480.5元波段新高。光圣高层强调，公司成立逾50年成功转型光通讯，未来将深化与国际大厂合作。

  产业联盟成形 台积电日月光扮要角

  台湾硅光子技术以台积电（2330-TW）、日月光（3711-TW）发展最快，上诠、波若威等光纤组装厂同步卡位。台积电将CPO整合至CoWoS先进封装，未来五年产能倍增；日月光则牵头成立产业联盟，构建完整生态系。分析师预估，硅光子产品多将于2026年上半年量产出货，低基期个股有望延续补涨行情。

  随着博通、Marvell等国际大厂加速CPO解决方案落地，台厂技术布局已进入收割期。众达-KY董事长陈靖仁的断言正成为产业共识："生成式AI多模态模型推升数据带宽需求，CPO将成为数据中心高速交换机市场的主导技术。"

  5月营收持续亮眼 硅光成增长核心引擎

  从最新公布的5月营收来看，台湾光通讯族群表现持续亮眼。光圣（136%）、讯芯（95%）、众达（76%）、联亚（66%）四家增幅超65%，直接受益于AI算力爆发带动的CPO技术需求。联钧（63%）、上诠（62%）、华星光（51%）中坚梯队增幅均超50%，反映800G/1.6T光模块放量。增幅超50%的7家企业中，6家（光圣/讯芯/众达/联亚/上诠/华星光）均深度布局CPO技术，验证硅光子已成为光通信产业增长的核心引擎。