全球首款102.4Tbps交换芯片 — 博通Tomahawk 6宣布交付

  为纵向扩展与横向扩展AI网络树立性能巅峰，支持共封装光学技术

  ICC讯 6月3日，博通公司(NASDAQ:AVGO)今日宣布正式交付Tomahawk®6交换机芯片系列。该系列芯片率先实现单芯片102.4Tbps交换容量，达到当前市场以太网交换机带宽的两倍。凭借前所未有的规模效益、能源效率及AI优化功能，Tomahawk 6旨在为新一代Scale-up/Scale-out的AI网络提供核心动力，在支持100G/200G SerDes和共封装光学技术(CPO)的同时，提供无与伦比的灵活性。其搭载业界最全面的AI路由功能套件与互连方案，专为满足超百万级XPU(经验证的处理单元)AI集群需求而设计。

  博通核心交换事业部高级副总裁兼总经理Ram Velaga表示："Tomahawk 6不仅是升级迭代——更是一场技术革命。它标志着AI基础设施设计的里程碑，首次将最高带宽、极致能效以及面向纵向扩展与横向扩展网络的自适应路由功能集成于单一平台。客户与合作伙伴的需求呈现前所未有的高涨态势，Tomahawk 6必将对大型AI集群部署产生快速而深远的影响。"

  彭博智库首席半导体分析师Kunjan Sobhani指出："AI集群正从数十个加速器扩展至数千个规模，网络在承担空前带宽与低延时需求的同时已成为关键瓶颈。博通Tomahawk 6突破100Tbps大关并统一纵向/横向扩展以太网架构，为超大规模服务商提供了开放且基于标准的解决方案——彻底摆脱专有技术锁定，开辟出清晰灵活的下一代AI基础设施升级路径。"

  支持共封装光学(CPO)技术的灵活连接方案

  Tomahawk 6的创新价值远不止于芯片本身。凭借博通顶尖的SerDes及光学技术生态，该方案实现了系统级的全面能效优化与成本节约。其行业领先的200G SerDes技术支持无源铜缆的最长传输距离，助力构建具备最高可靠性、最低总体拥有成本(TCO)的高效低延时系统设计。该系列开创性地提供单芯片集成1,024个100G SerDes的选项，使客户能够部署铜缆延伸距离更远的AI集群，并高效利用配备原生100G接口的XPU与光学元件。

  对于需要光连接的场景，Tomahawk 6同样提供共封装光学技术(CPO)版本，在显著降低功耗与延时的同时，有效减少链路震荡并提升长期可靠性——这对超大规模AI网络运营商具有关键价值。此次推出的CPO解决方案建立在博通Tomahawk 4/5代CPO技术基础之上，实现了持续创新突破。

  面向纵向扩展及百万级XPU横向扩展网络的AI优化路由方案

  Tomahawk 6架构首次实现超大规模AI训练与推理的统一组网。其搭载的认知路由2.0技术具备先进遥测、动态拥塞控制、快速故障检测及数据包整型功能，实现全局负载均衡与自适应流量控制。这些能力专为现代AI工作负载定制，包括专家混合模型、微调训练、强化学习及推理模型等场景。

  通过同时支持横向扩展与纵向扩展架构，Tomahawk 6可满足10万至百万级XPU集群的所有组网需求。利用以太网统一横向/纵向扩展接口，为运营商带来显著优势：既能在整个AI架构中使用统一技术栈和标准化运维工具，又可借助可互换接口动态划分XPU资源，为不同客户工作负载匹配最优配置。

  Tomahawk 6凭借以太网技术统一后端组网需求的行业趋势已十分明确。目前已有多个超10万级XPU的部署计划，将同时采用该芯片实现横向扩展与纵向扩展互连。

  基于SUE框架的开放式纵向扩展创新

  Tomahawk 6旨在构建充满活力的开放纵向扩展以太网生态体系。为此，博通向业界开放了面向XPU和网卡的高效纵向扩展接口规范。该纵向扩展以太网(SUE)框架于2025年4月在都柏林开放计算项目(OCP)峰会上发布，可通过此链接免费获取。此项技术将与OCP等开放标准组织共享。

  开放式AI基础设施端到端平台

  博通端到端以太网AI平台包含Tomahawk/Jericho交换机系列、Thor网卡、Agera信号中继器、Sian光通信DSP、共封装光学器件及软件开发套件，为下一代AI基础设施提供完整解决方案。

  Tomahawk 6是博通推动以太网同时支持纵向扩展与横向扩展战略的关键佐证。该芯片符合超高速以太网联盟(UEC)标准，支持分布式训练环境所需的现代AI传输协议、拥塞信号传输及遥测技术，并兼容任意网络拓扑结构——包括纵向扩展架构、Clos架构、纯导轨结构、导轨优化结构及环形结构。

博通Tomahawk 6 / BCM78910 Series

  Tomahawk 6系列核心优势：

  · 单芯片102.4Tbps以太网交换能力

  · 支持512个XPU的纵向扩展集群

  · 两级横向扩展网络承载10万+ XPU(200Gbps/链路)

  · 200G/100G PAM4 SerDes支持长距无源铜缆

  · 可选共封装光学方案

  · 认知路由2.0技术

  · 为AI训练/推理提供卓越的能效及系统效率

  · 兼容任意品牌网卡及XPU以太网终端

  · 支持任意拓扑(纵向扩展/Clos/纯导轨/导轨优化/环形)

  · 符合超高速以太网联盟(UEC)规范