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多家芯片巨头采用NVIDIA NVLink Fusion技术

摘要:NVIDIA宣布其NVLink Fusion技术获得联发科、Marvell等多家芯片厂商支持,该技术可将定制芯片与NVIDIA GPU整合,构建高性能AI计算基础设施。新方案支持1.8TB/s超高速互连,并配备统一管理平台NVIDIA Mission Control。

  ICC  来自COMPUTEX展会消息, NVIDIA推出的NVLink Fusion芯片技术近日获得联发科、Marvell、Alchip Technologies、Astera Labs、新思科技和Cadence等厂商采用。这项技术旨在构建半定制化AI基础设施,支持模型训练和自主推理AI工作负载。

  通过NVLink Fusion,富士通和高通技术的CPU也能与NVIDIA GPU集成,构建高性能NVIDIA AI工厂。该技术为云服务商提供扩展AI工厂至数百万GPU的能力,支持任意ASIC芯片与NVIDIA机架级系统及端到端网络平台协同工作,其网络平台可提供800Gb/s吞吐量,配备NVIDIA ConnectX-8 SuperNIC网卡、NVIDIA Spectrum-X以太网和Quantum-X800 InfiniBand交换机,并即将推出共封装光学模块。

  超大规模数据中心运营商可与NVIDIA合作伙伴生态系统合作,利用NVLink Fusion技术集成NVIDIA机架级解决方案部署数据中心基础设施。富士通和高通技术等AI创新企业也可通过该技术,在机架级架构中将各自定制CPU与NVIDIA GPU耦合,提升AI性能。

  为以高能效方式最大化AI工厂吞吐量和性能,第五代NVIDIA NVLink平台包含NVIDIA GB200 NVL72和GB300 NVL72高密度计算机架,每GPU提供1.8TB/s总带宽,比PCIe Gen5快14倍。目前已有领先超大规模企业开始部署NVIDIA NVLink全机架解决方案,通过采用NVLink Fusion的NVIDIA机架架构标准化其异构芯片数据中心,可加快部署速度。

  采用NVIDIA NVLink Fusion的AI工厂由NVIDIA Mission Control提供支持,这是一个统一的运营编排软件平台,可自动化管理AI数据中心和工作负载。该平台旨在优化AI工厂运营,涵盖从部署配置、基础设施验证到关键任务负载编排的全流程,帮助企业更快部署前沿AI模型。

  目前,联发科、Marvell、Alchip、Astera Labs、新思科技和Cadence均已提供NVIDIA NVLink Fusion芯片设计服务和解决方案。

内容来自:讯石光通讯网
本文地址:http://www.iccsz.com//Site/CN/News/2025/05/26/20250526012132817167.htm 转载请保留文章出处
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