光纤创新步伐惊人，数据中心成新前沿

  ICC讯  5月19日，据Fierce Network报道，在Ciena于加拿大渥太华举办的Vectors活动期间，该公司国际业务首席技术官Jërgen Hatheier在接受采访时表示，当前光纤技术的发展速度令人惊讶。他指出，人工智能（AI）的快速发展正推动整个光纤生态系统不断进步。

  Hatheier表示：“如果深入观察，你会发现许多科学和技术创新现在是由数据中心驱动的。它们意识到，连接数据中心内外的方式同样重要，不只是GPU的问题。”他强调，计算能力的爆炸式增长也要求网络连接技术必须同步提升。“从100 Mbps到400、800甚至1.6 Tbps的服务器接口速度，光学技术必须紧跟步伐，确保所有组件都能高效连接。”

  Ciena企业营销与传播高级副总裁Rebecca Smith补充说，整个光纤生态系统都在加快创新步伐。这不仅包括Ciena开发的用于光信号传输的调制解调器，还包括由康宁等公司制造的光纤玻璃本身。

  近年来，光纤行业已经取得了多芯光纤和空芯光纤的技术突破。多芯光纤在一个包层中包含多个核心，每个核心可以独立传输光信号，从而实现并行数据传输；而空芯光纤则通过中空、充气的核心来引导光信号，与传统通过实心玻璃传输的方式不同。

  虽然Ciena并不直接参与光纤材料的研发，但公司正在积极与相关厂商合作推进新技术的应用。Hatheier指出：“光纤的代际变革通常需要十年时间，但过去18个月内的进展令人震惊。”他表示，Ciena在Vectors活动中展示了这些新型光纤在其实验室中的性能表现，并正在向客户普及相关知识，因为这一过程将是逐步演进的。

  他还提到，计算机网络与光传输以及光纤技术的结合将带来巨大价值。例如，Ciena的WaveLogic技术与新型光纤结合，有望释放更强性能。

  Smith也指出：“光纤材料变得更加先进、设计更优，这也让我们能够在调制解调器方面做更多事情。不仅是我们在快速创新，推出新一代相干技术，光纤本身也在不断升级。”

  当Fierce Network询问Dell’Oro分析师Jimmy Yu对OFC 25会议最感兴趣的内容时，他表示，越来越多公司开始进入数据中心光器件领域是一个显著趋势。

  他提到，思科Acacia推出了一款名为Kibo的新PAM4 DSP芯片，支持1.6 Tbps（每通道200 Gbps）的光模块，计划于2025年提供样品。同时，Ciena也宣布已实现400 Gbps每通道的PAM4传输硅片，为未来的3.2 Tbps客户端光学器件做准备。

  Yu表示：“这两项公告都涉及客户端光学器件，而这正是他们此前并未涉足的领域。不过，作为高速相干光器件的主要供应商，他们在骨干网和数据中心互联领域已有深厚积累。如今进军数据中心内部光学市场，只是时间问题。”