全球CPO连接解决方案领域的领军者上海雍邑携手博通 助力下一代高速数据中心网络发展

上海雍邑无源可插拔Fiber to chip光连接组件达成10000条交付重要里程碑

  ICC讯 2025年5月14日，CPO连接解决方案的领军企业上海雍邑光电科技有限公司（以下简称上海雍邑）重磅宣布：其与博通联合研发的光纤到芯片无源可插拔CPO光学连接组件，累计出货量成功突破10,000条！这一傲人成绩，不仅见证了双方深度合作的卓越成果，更为高速数据中心光互连技术的革新注入了强大动力。此次里程碑式的成就，充分彰显了CPO技术在下一代交换机领域的无限潜力，更为超大规模数据中心的蓬勃发展以及大规模人工智能算力的基础设施建设，提供了坚实有力的支撑。

  五年深度协同，定义CPO技术新标准

  上海雍邑与博通的战略合作已走过十余个春秋，长期聚焦于光互连解决方案的深度探索与创新。自2020年起，双方紧密携手，全力投入无源可插拔光连接解决方案的研发，该方案与博通的CPO架构实现了完美融合，成功应用于博通51.2-Tbps TH5-Bailly CPO系统。 研发过程中，上海雍邑凭借深厚的技术实力，实现亚微米级无源可插拔技术的重大突破，打造超强可靠的光耦合技术。通过大量的光学模拟、精准的公差分析以及严格的可靠性压力测试，在确保技术领先的同时，严格控制成本，为产品的大规模商用奠定了坚实基础。历经五年艰苦卓绝的研发，上海雍邑脱颖而出，成为行业内首个成功通过TH5-Bailly CPO交换机全生命周期验证的供应商。这一突破，让上海雍邑的可插拔光连接组件，稳稳占据博通超高密度CPO交换机核心组件的关键地位。

  行业重磅时刻：突破一万条 铸就辉煌里程碑

  截至2025年4月30日，上海雍邑CPO连接组件出货量突破10,000条，这一数字，无疑是CPO技术商用进程中的关键节点。上海雍邑董事长Jessica Zhuang难掩激动：“10,000条的出货量，绝非简单的数字累加，它是市场对CPO技术可靠性与成本效益的高度认可。从合作伊始，我们就立志挑战前沿技术难题。如今，我们成功将可插拔CPO连接组件从实验室推向市场，成为数据中心网络商业升级的核心要素！”

  持续创新，布局未来，领航数据中心新变革

  展望未来，上海雍邑没有放缓创新的脚步，正全力投入下一代CPO连接线的研发工作。新一代产品将在封装密度、性能表现以及操作便捷性等方面实现全面升级，以满足人工智能训练集群和大规模数据中心对超高带宽、超低延迟的严苛需求。目前，全新一代的原型产品已进入紧张的测试与验证阶段，预计2026年正式面向市场发布。 博通光学系统部门光连接业务主管Hari Potluri也对双方合作充满信心：“上海雍邑始终是我们CPO生态系统中不可或缺的重要伙伴。我们共同研发的可插拔式连接解决方案，为交换机架构变革提供了关键支撑。未来，我们将继续携手共进，加速CPO技术在全球的广泛应用！”

  需求井喷，市场扩容，CPO产业前景无限

  随着人工智能驱动的各类应用如雨后春笋般涌现，大规模计算能力需求呈爆发式增长。CPO技术凭借其出色的高能效比，迅速成为超高速网络设备的不二之选。据行业分析机构CIR预测，到2027年，全球CPO市场规模有望突破55亿美元！上海雍邑的CPO光连接组件，也将在全球顶尖云服务商及电信运营商的数据中心中大展身手，预计将在北美、欧洲和亚太地区掀起大规模部署的热潮。

  关于上海雍邑光电科技有限公司

  上海雍邑，作为全球光互连技术的领航者，始终专注于CPO、硅光芯片互连以及人工智能算力互连解决方案的深度研发。公司以上海为总部，在江西建立了大规模制造中心，持续为数据中心和人工智能计算能力网络，提供高性能连接解决方案！