【讯石观察】1.6T光模块预计2026年起量 关键技术百花齐放

  ICC讯 尽管中美关税战动摇了全球贸易格局，但在云计算、AI集群大规模部署的推动下，全球光通信产业仍然保持着迭代创新和市场增长的节奏。在OFC期间，800G、1.6T 、OCS、CPO、LPO、硅光、EML/VCSEL、多芯光纤、空芯光纤以及单通道200G/400G等光电技术受到业内广泛关注与讨论，众多知名的光通信厂商皆推出自己的创新产品和前沿技术，推动光通信产业升级换代。

  2025年，全球主要CSP厂商继续普遍采用以太网交换机搭配800G和400G光模块构建AI算力中心，800G和400G需求量仍然处于旺盛状态。ICC讯石认为，在AI领域，随着各行业对AI的深入应用和推理需求大幅产生，预计对算力的需求将在未来2年内持续增加，加大了数据通信光学需求，以及加速技术的演进周期。一方面，据讯石调研了解下，2025年800G在中美引领下将达到2000万量级，而中国市场以400G为主，互联网厂商需求量将超过1400万只。另一方面，传统云计算下的光模块速率演进周期为3-4年，而AI算力驱动下的光模块速率缩短至2-3年。随着光模块被纳入美国关税豁免名单，全球光通信行业景气度将保持增长趋势。

  1.6T是400G和800G之后的下一代光通信主流速率节点，受益于AI大模型、云计算的推动，数据中心和AI算力集群将率先部署1.6T光模块。根据光模块上市公司介绍，2025年第一季度1.6T产品出货量低于预期，但从二季度会开始增多，更大规模部署预计会在下半年开始。根据ICC讯石调研了解，尽管2025年是正式商用元年，但1.6T光模块起量将在2026年开始，而2025年全球1.6T光模块需求将在50万至100万只，2026年1.6T光模块将得到更大规模部署，全球需求量有望达到500万只。主导1.6T需求增长推动力来自北美互联网厂商对AI算力、云计算基础设施资本开支的投入提升。

  1.6T的关键技术

  1.6T光模块作为下一代数据中心和AI算力连接的核心组件，其关键技术涉及芯片集成、信号处理、封装工艺及材料创新等多个领域。相比于2024年OFC的纸上谈兵，今年OFC，1.6T可插拔模块开始遍地开花，Centera Photonics、Ligent & Hisense、TeraHop、光迅科技、新易盛、华工正源、立讯技术、AOI、海光芯创、CIG剑桥、Marvell、Coherent高意、华拓光通信等各大光通信厂商皆发布了各类1.6T光模块产品，涵盖OSFP、硅光、EML、相干、3nm DSP和薄膜铌酸锂（TFLN）等关键技术，表明1.6T已经步入起量商用的临界点。同样，实现1.6T光模块的关键技术也是今年行业关注的热点，讯石认为光子集成（PIC）与硅光子芯片、高制程DSP芯片、高密度封装及散热、多模与相干传输、低功耗优化以及新材料和制造工艺等技术的创新，为1.6T部署奠定了关键作用。

  在激光器与调制器单片集成方面，Centera Photonics在OFC亮相的NPG10201芯片成功将激光器、调制器集成于单一硅光芯片，消除传统外置激光器耦合难题，提升热效率和可靠性。在硅光引擎与先进制程方面，光迅科技与Marvell合作推出的O波段相干模块采用集成硅光芯片，实现高密度封装与低功耗。华工正源则通过单波200G硅光芯片，显著降低光学损耗和功耗（<11W）。

  作为1.6T光模块的核心元器件之一，DSP开始采用3nm先进制程，其中Marvell Aquila和Acacia Kibo等3nm DSP芯片使得降幅超20%，支持更高信号完整性（时延波动±0.5ps），适配AI加速器需求。在Coherent-lite（精简型相干）上，针对O波段优化的相干DSP技术，通过固定波长DFB激光器和内差检测简化系统复杂度，降低成本，同时支持20公里传输距离。光迅科技、海光芯创、Coherent高意、TeraHop等厂商在这方面发布相关的Coherent-lite模块和基于3nm DSP的1.6T产品。

  传统高速光模块中，DSP功耗占比普遍接近50%，尤其在400G及以上速率场景中更为显著，尤其是800G/1.6T模块DSP与驱动芯片（CDR with driver）的联合功耗占比超过60%。在1.6T超高速时代，降低功耗是各家光模块产品开发迭代的核心诉求，因此LPO方案的低功耗优势被广大光模块开发商高度重视。通过简化DSP（数字信号处理）芯片的使用，直接驱动光电器件，功耗较传统DSP方案降低40%。在OFC上，新易盛展示了1.6T LRO光模块，通过移除接收端DSP，降低功耗约30%，兼具与传统模块的互操作性。中际旭创也现场演示了1.6T-LPO-DR8 OSFP模块。

  在封装外形方面，1.6T光模块将采用OSFP-XD，可以支持更多通道或更高调制技术（如PAM4），通过8或16通道设计实现1.6Tbps的传输速率（例如每通道200G或100G）。同时，1.6Tbps模块功耗通常较高（可能超过20W），OSFP-XD采用金属外壳、散热片或导热结构，提升散热效率。此外，OSFP-XD封装通常与标准OSFP插槽兼容。因此，OSFP-XD增强散热、优化信号完整性和扩展通道能力，成为1.6T光模块的理想封装方案。

  新型材料与制造工艺方向的创新，也为1.6T光模块提供更多选择可能性，例如华工正源采用薄膜铌酸锂调制器和量子点激光器，Acacia引入柔性驱动架构，进一步降低功耗并提升传输效率。在多模光纤适配上，Lessengers的DOW（直接光布线）技术利用聚合物波导取代透镜，简化制造流程，降低光学损耗，支持多模光纤（MMF）在100米内的低成本、低功耗应用。

  1.6T光模块的技术突破集中在集成化（硅光/PIC）、先进DSP制程、多模/相干传输架构及材料创新四大方向。未来趋势包括DSP与光芯片的进一步融合、3nm以下制程普及，以及面向3.2T的预研技术布局。不同厂商根据应用场景选择差异化技术路径，共同推动数据中心向高密度、低能耗方向演进。

  总体上，讯石认为2025年是1.6T光模块商业化元年，市场需求由AI算力驱动，技术突破集中在集成化（硅光/PIC）、先进DSP制程、多模/相干传输架构及材料创新四大方向。未来趋势包括DSP与光芯片的进一步融合、3nm以下制程普及，以及面向3.2T的预研技术布局。掌握上述核心技术能力的光通信厂商将占据市场主导地位。但值得注意的是，英伟达发布了基于1.6T 硅光引擎的CPO交换机，CPO有望在1.6T速率就实现商用。在讯石看来，终端客户、交换机厂商核心需求是网络设备的低功耗、低时延、高密度，对于可插拔光模块厂商而言，紧随市场客户的选择，做好光电产品创新，则有望在未来赢得市场生存空间。相信CPO和可插拔技术，DSP和LPO，硅光和InP都会共存发展。

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