US Conec与T&S签署MDC全球专利许可协议

  ICC讯 美国 · 旧金山，2025年4月1日（OFC 2025）—— US Conec与T&S在OFC 2025展会期间正式签署MDC（Miniature Duplex Connector）连接器全球专利许可协议。根据协议，T&S获得US Conec 11项核心专利的非独占许可，可制造基于US Conec核心专利的MDC高密度光纤连接器及适配器，并在全球范围内销售。

  基于与US Conec的本次合作，T&S将向市场批量产销MDC光纤连接器及相关产品，为800G/1.6T以太网部署提供关键器件，同时为共封装光学（CPO）提供高可靠性、高密度的光连接方案。此外，在US Conec的供应支持下，T&S也可向市场批量产销MMC（Miniature Multi-fiber Connector）光纤连接器及相关产品。这将进一步巩固T&S在高密度光互连领域的专业优势和领导地位。

  关于T&S

  T&S（太辰光，证券代码：深交所300570）是全球领先的光纤连接器及其核心部件插芯制造商，致力于为光通信行业提供高性能光互连产品。公司产品包括陶瓷插芯、MT插芯、高密度光纤连接器及其他光无源器件、有源器件及光纤传感产品，广泛应用于电信网络、数据中心、算力中心、工业自动化、轨道交通、新能源和航空航天等领域。公司总部位于中国深圳，在国内外均建有生产基地，为全球用户提供优质的光连接产品及定制化解决方案。（www.china-tscom.com）

  关于US Conec

  US Conec是全球高密度光纤互连技术的领导者，凭借30余年的技术积累和持续创新，US Conec专注于研发和生产面向数据中心、企业级网络、公共基础设施、工业制造和军事应用的先进光连接产品。公司总部位于美国北卡罗来纳州希科里（Hickory, NC），由光通信技术巨头——康宁光通信（Corning Optical Communications）、藤仓（Fujikura）和NTT-AT联合投资。（www.usconec.com）