ICC讯 当地时间2025年4月1-3日,OFC 2025在美国旧金山莫斯科尼会展中心盛大举行。4月1日,EXFO推出了电信行业创新的支持完整端到端 1.6T 光模块生态系统的 1.6T测试方案,该方案涵盖从设计&研发、元器件到光模块生产的整个流程的测试及验证。这款名为 EXFO BA-1600 的“从实验室到工厂”的测试解决方案,在OFC 2025上EXFO展位(#5301)正式亮相。4月2日,ICC讯石代表来到EXFO展台采访了EXFO MDR事业部总监Leo Lin,从三大测试方案深入了解EXFO的独特设计理念以及在成本和便携性上全方位贴近客户的考量。
ICC讯石代表采访EXFO留影
主推800G和1.6T测试方案 现场Demo大秀亮点
据Leo介绍,EXFO今年主推800G和1.6T的全套测试方案,并在OFC 2025展位现场进行Demo演示。EXFO展示的全套800G和1.6T测试方案,囊括了从实验室到开发再到量产的全套方案,客户从开发期到量产的全程阶段,都只需要使用EXFO这一整套的测试方案即可满足不同需求。
此外,关于800G测试方案的特点,Leo也如数家珍。EXFO功能强大的800G测试解决方案具备光模块扇出(Breakout)测试功能,支持多种封装形式的光模块,在速度和灵活性上都做好了规划。针对近期比较热门的LPO测试,EXFO的800G方案也全系列实现测试能力的适配,其测试结果可对标switch上的表现。这也是EXFO针对LPO推出的有针对性的测试解决方案。
除了开发和实验室阶段,EXFO同时也推出了可适用于光模块量产的简单的、低成本高效率的方案。客户可以协同设计并集成到EXFO的端到端光模块测试解决方案中,实现完整的从800G光-电模块合规性的验证到量产的测试方案。
模拟实际环境 从800G向下兼容到1G
至于模块和模块间的测试,EXFO的800G测试方案也完全能适配从开发到量产再到成品之后做验证。因此,客户在前期开发的时候与后来量产所使用的方案基本一致。除了IC测试,客户还可以做封装测试,甚至一些测试由于要模拟真实环境,因此需要去做进一步的分析。
值得注意的是,该800G测试方案不仅适配800G的全链条测试,还可以向下兼容到1G,也即,从1G到800G都可以测试。EXFO的800G测试方案提供了新颖的单端口测试配置,支持速率包括800G、400G和200G在内的QSFP和OSFP光模块,也可以向下兼容SFP和 SFP28等等低速光模块。从而满足现今依然存在的很多400G测试需求,以及100G的测试端口需求。
全自动测试平台 全自动扩展
针对介于开发和量产之间的测试需求,EXFO主推的PIC全套测试方案也完全适配,且全自动化使用软件去控制。而且软件本身就是专门设计给封装测试使用,客户可以通过远程访问,随时随地启动、控制和运行测试。自动化测试极其灵活,并能高效地完成PIC测试方案。
例如客户如果使用现在的平台去做开发,一次可以测多个chips,而且Wafer可以任意摆放,系统可以全自动定焦聚焦。也即,客户可以从IC测试到新一代模块、封装测试都可以沿用下去。
此外,EXFO还在OFC 2025现场展示了全套“从实验室到工厂、从工厂到现场”解决方案,各具优势,各有吸睛亮点。
· 无源器件测试平台:
EXFO的CTP10无源光组件测试平台,以及专为支持光子集成电路(PIC)测试而设计的OPAL-MD多芯片自动探针台;
· 800G电通道与光通道验证:
FTBx-88800 系列800G测试仪,可实现对800G-ZR/ZR+数字相干光模块(DCO)的测试;
· 电接口NRZ-PAM4误码率(BER)测试:
携带真实二层流量的BA-4000-L2-RCNC误码率测试仪,以及专为生产现场设计的新型BA-4000-RCNC,两者均支持LPO光模块测试;
· 可演进的1G-800G多业务测试仪FTBx-88480系列:
业界首台便携式双端口400G测试解决方案,也支持双端口400ZR和400ZR+相干光模块测试;并可通过软件升级到800G测试;
· FTB Lite OTDR系列:
始终通过移动设备连接到EXFO Exchange,实现简化的合规性、自动验证、增强协作和效率,以及提供有价值的数据洞察;
· 双纤与多纤测试:
PXM/LXM光链路测试仪提供一秒测试,快速双纤和多纤切换,配备Click-Out适配器,以及包括VSFF(超小尺寸)连接器在内的双纤1跳线参考。
在测试领域,EXFO可以说能够解决很多其它测试供应商无法解决的问题,无论是在技术的高精尖配合上,还是在灵活且适应能力上,EXFO推出的解决方案都能够迅速诊断和解决兼容性问题。