泰瑞达推出硅光子双面晶圆探针测试量产系统

  ICC讯  自动化测试设备供应商泰瑞达(Teradyne)与光子器件组装测试解决方案全球领导者ficonTEC联合宣布，推出首款面向硅光子的高产量双面晶圆探针测试单元。该创新解决方案旨在满足共封装光学(CPO)应用对硅光子晶圆高通量电光测试日益增长的需求。

  这款新型测试单元将泰瑞达的UltraFLEXplus自动化测试设备(ATE)及编程环境IG-XL，与ficonTEC先进的光学对准、探针和晶圆处理技术相结合，实现在生产环境中测试混合键合的PIC/EIC晶圆。

  通过与ficonTEC的合作，泰瑞达得以推出量产就绪系统。同时泰瑞达致力于构建开放的硅光子与CPO测试生态系统，确保UltraFLEXplus与光学仪器、探针台、对准系统和探针卡兼容，为客户提供无缝灵活的测试环境。

  泰瑞达产品测试总裁Regan Mills表示："我们相信协作与创新的力量。与ficonTEC的合作使我们能够推出首款高产量双面测试单元，满足行业快速发展的需求。对开放生态的承诺确保客户能选择最适合的解决方案。"

  双面晶圆探针测试单元的推出预计将对硅光子与CPO市场产生重大影响。该方案通过在晶圆切割和封装成CPO器件或可插拔光模块前进行已知合格芯片(KGD)测试，解决了行业关键需求。UltraFLEXplus与ficonTEC光学对准探针技术的集成，确保测试单元能在现有晶圆厂和OSAT测试产线基础设施中高效运行，提供全面且具成本效益的解决方案。

  ficonTEC企业副总裁Stefano Concezzi表示："很荣幸与泰瑞达合作开发这一面向快速发展的市场的创新方案。我们的联合努力独特地结合了两家公司优势，为硅光子和CPO制造流程提供了高通量、高性价比的测试解决方案。"

  今年3月，泰瑞达宣布收购私营公司Quantifi Photonics，以加强其在光子集成电路（PIC）测试市场领域的布局。公司CEO表示，Quantifi Photonics将使公司能够“加速开发具有成本效益、高吞吐量的测试解决方案，用于晶圆级、芯片/多芯片以及共封装光学模块的测试。