OFC 2025收官日：从新产品看行业技术走向

  ICC讯  OFC 2025进入第三天，光通信行业的技术演进方向愈发清晰。800G光模块加速商用，1.6T技术崭露头角，硅光与CPO推动低功耗革命，新型光纤与连接技术破解高密度布线难题。今日推荐的免费会议重点涵盖薄膜铌酸锂光子学、AI光互连方案等前沿议题，更有Meta、腾讯、NVIDIA等行业巨头共话未来趋势。本文为您梳理第三日不可错过的技术亮点与重磅论坛，助您高效把握光通信最新动态。

  一、从OFC2025看光通信行业技术走向

  作为行业风向标，本届展会集中展示了800G、1.6T、硅光、共封装光学（CPO）等前沿技术。从参展商发布的新品来看，光通信行业正朝着更高带宽、更低功耗、更紧密集成的方向加速演进。

  1. 高速率光模块成主流，800G/1.6T进入规模化部署

  随着AI算力和数据流量激增，800G光模块已从实验室走向商用，1.6T产品则成为下一代焦点。新易盛展示了支持多芯光纤的800G模块，可直接连接MCF（多芯光纤），简化数据中心布线；其1.6T LRO模块通过移除接收端DSP，功耗降低30%。华工正源推出的800G DR8 MMC模块采用超小型连接器，占用空间仅为传统MPO接口的三分之一，适配高密度场景。Coherent和Lumentum则瞄准长距传输，前者量产的800G ZR模块支持2000公里无中继传输，后者扩展至L波段的800G ZR+模块实现光纤容量翻倍。

  2. 硅光技术突破瓶颈，推动模块集成化与低成本化

  硅光技术凭借高集成度和低成本优势，成为光模块创新的核心驱动力。Coherent发布的2x400G-FR4 Lite硅光模块传输距离达500米，功耗显著低于传统方案；华工正源展示的单波400G硅光引擎，带宽达100GHz，为3.2T模块奠定基础。Marvell的1.6T硅光引擎集成驱动器、TIA和调制器，功耗低于5皮焦/比特，适配LPO和板载光模块。

  3. CPO与LPO：低功耗竞赛白热化

  为应对AI集群的能耗挑战，共封装光学（CPO）和线性可插拔光学（LPO）技术成为焦点。博通的XPU-CPO方案提供6.4Tbps带宽，支持AI服务器长距离扩展；Semtech的DirectEdge™ LPO方案较传统DSP模块节省50%功耗，适配超大规模数据中心；Hyper Photonix则联合多家厂商完成100G-DR-LPO规范验证，推动生态标准化。

  4. 新型光纤与连接技术：破解布线密度难题

  多芯光纤（MCF）和空芯光纤（HCF）的商用化，为高密度布线提供新路径。芯速联的多芯光纤800G硅光模块以1根四芯MCF替代4根单芯光纤，节省75%空间；长飞公司的空芯光纤衰减系数低至0.05dB/km，时延减少31%，已通过21.7公里传输测试，瞄准海底通信和金融交易场景。连接器方面，Molex的VersaBeam EBO方案采用扩束光学设计，减少灰尘敏感度，部署时间节省85%；US Conec与SANWA联合开发的MDC/MMC VSFF连接器支持800G+速率，布线密度提升3倍。

  5. 芯片与相干技术：底层创新支撑性能跃升

  芯片技术的突破直接推动光模块性能提升。Acacia的3nm制程1.6T PAM4 DSP功耗降低20%；TeraSignal的四通道200G TIA集成数字眼图监测功能，噪声抑制能力领先行业。在相干领域，Ciena与HyperLight合作实现3.2T O波段IMDD传输，8×448Gb/s信号通过2公里光纤；Lucidean的混合域相干（MDC）技术结合IMDD低成本与相干高性能，适配短距AI集群。Lumentum的200G/通道差分驱动EML和1310nm UHP DFB激光器，则为下一代CPO和高速链路提供核心组件。

  从OFC 2025可以看出，光通信行业正迈向“高带宽、高集成、高能效、高密度”的新阶段。800G/1.6T光模块的普及、硅光与CPO技术的成熟、新型光纤的商用化，以及底层芯片的创新，共同推动AI与云计算的算力升级。未来，随着3.2T技术路线逐步清晰，光通信将成为支撑数字世界的核心基石。

  二、免费会议推荐：收官日精华议程

  “Commercial Readiness of Thin-Film Lithium Niobate Photonics”论坛

  时间：10:15~11:15

  地点：Exhibit Hall Theater II

  嘉宾：新易盛、Ciena、HyperLight、FOC、光库的专家。

  主题：本讨论将聚焦薄膜铌酸锂(TFLN)光子学的技术进展。

  “Optical Interconnects for AI”论坛

  时间：12:45~13:45

  地点：Exhibit Hall Theater II

  嘉宾：Coherent、OIF、MACOM和NVIDIA的专家。

  主题：本论坛将讨论低成本低功耗的LPO光模块能否实现互操作性并迈向200G？半线性系统是否是最佳折中方案？完全重定时模块能否通过降低DSP功耗实现大规模量产？VCSEL与硅光子技术谁将成为最低成本光源？

  “How Will Optical Interconnects to Meet AI Demand?”论坛

  时间：14:45~15:45

  地点：Exhibit Hall Theater III

  嘉宾：Meta、腾讯、阿里巴巴、Cignal AI和谷歌的专家。

  主题：本论坛将汇聚终端用户、系统商、光模块与芯片公司的专家共同探讨以下核心问题：AI爆发是否推动光技术突破功耗/成本/可靠性等瓶颈？CPO、LPO、可插拔模块哪种方案更能加速大型AI集群发展？800G已部署，1.6T可插拔模块聚焦200G/通道电接口进展如何？CPO的可靠性（可测试性与可维护性）与LPO性能（依赖主芯片适配）如何解决？CPO与LPO/LRO何时将对数据中心光互连产生实质性影响？

  “Advanced Photonics Coalition: From Vision to Reality: Enabling Robust Volume Manufacturing of Photonic ICs for AI Networks”论坛

  时间：15:00-16:00

  地点：Exhibit Hall Theater I

  嘉宾：FiconTEC、Ayar Labs、GlobalFoundries、IBM、Teradyne、Advanced Photonics Coalition、Optica、Quantifi Photonics和Jabil的专家。

  讨论内容：本论坛将汇集光子学生态链各环节（研发、代工、封测、设备、标准等）的行业领袖，探讨实现PIC大规模量产所需的协作与创新方法。

  三、ICC讯石后续活动

  Solution Talk对话：4月16日14:00-15:30，Solution Talk对话栏目特邀两位光通信技术大神，为大家带来OFC 2025最前沿的趋势洞察 & 关键技术突破。

  OFC 2025虽将落幕，但光通信创新永不止步。欢迎继续关注讯石光通讯网（www.iccsz.com），获取第一手行业洞见！

  附：首日、第二日报道链接

  ICC讯石直击OFC 2025：首日亮点全攻略 - 讯石光通讯网

  http://www.iccsz.com/site/cn/News/2025/04/01/20250401092049102425.htm

  OFC第二日观展全攻略：前沿技术、现场演示与活动精选 - 讯石光通讯网

  http://www.iccsz.com/site/cn/News/2025/04/02/20250402034211906604.htm