Semtech推出多款创新产品 助力AI数据中心与光纤网络升级

  ICC讯  高性能半导体与云连接服务提供商Semtech公司（纳斯达克：SMTC）在OFC2025展会前夕及期间（展位号：1028），推出多款面向AI数据中心和下一代光纤网络的关键技术解决方案。

  1.CopperEdge™有源铜缆方案：AI数据中心的低功耗互连革新

  Semtech推出CopperEdge系列有源铜缆（ACC）及板载均衡技术，包含GN8214、GN8224和GN8234三款线性均衡器/重驱动芯片。该方案较DSP有源电缆（AEC）功耗降低90%，传输距离显著优于直连铜缆（DAC），支持800G（5米）和1.6T（3米）连接，专为高密度AI/ML集群设计。Semtech数据中心市场经理Brian Bentham表示："CopperEdge在保证信号完整性的同时，大幅降低功耗与部署复杂度。"

  2.DirectEdge™光通信方案：LPO技术的能效突破

  针对400G/800G光模块，Semtech扩展其DirectEdge100G/通道单多模LPO解决方案，包含多款56GBd PAM4跨阻放大器（TIA）和激光驱动器。信号完整性产品营销总监Weiliang Deng指出："相比DSP方案，我们的LPO技术可节省超50%功耗，助力超大规模数据中心将更多电力分配给AI算力。"

  3.FiberEdge™ PMD芯片：迈向3.2T互连的关键一步

  Semtech发布200G/通道PMD芯片组（含112GBd PAM4 TIA和激光驱动器），支持1.6T光模块部署，并加速研发400G/通道技术以实现未来3.2T连接。信号完整性产品营销副总裁Amit Thakar强调："这些创新是构建下一代AI基础设施的核心组件。"

  4.全球首款合规50G PON OLT芯片组：光纤网络升级催化剂

  Semtech推出业界首个符合ITU标准的非对称50G PON OLT芯片组（GN7161/GN7153BW/GN25L80B），通过高集成混合信号均衡技术解决早期方案的高功耗与非标问题。高级产品线经理Jacqui Adams表示："该方案助力运营商以标准SFP-DD模块形态规模部署50G PON。"

  技术亮点对比：

  Semtech在OFC2025 Corporate Village 1028展位展示全系列方案。更多信息请访问www.semtech.com。