Marvell在OFC 2025展示AEC生态系统成果 拓展连接技术领导地位

  ICC讯  美国加州圣克拉拉2025年4月1日 -- 数据基础设施半导体解决方案领导者Marvell Technology（纳斯达克：MRVL）今日宣布，将与3M、安费诺、博创、立讯精密和TE Connectivity等有源电气线缆（Active Electrical Cable，AEC）合作伙伴共同在OFC 2025展示800G和1.6T Alaska® A PAM4 DSP解决方案。其中Alaska A 1.6T PAM4 DSP是业界首款面向200G/通道加速基础设施架构的AEC DSP，而支持100G/通道的Alaska A 800G PAM4 DSP则可实现最长7米的连接。

  为满足人工智能（AI）、机器学习（ML）和云计算服务的爆发式需求，数据中心运营商正在变革底层计算和连接技术，以大幅提升全球运营的性能、效率和投资回报。AEC技术通过为铜缆配备原本为光模块开发的DSP技术，可延长传输距离并增加带宽，是机架内扩展架构的理想选择。据650 Group预测，AEC芯片市场将以61%的年增长率扩张，到2029年规模将达到13亿美元。

  Alaska A 1.6T AEC DSP采用Marvell领先的PAM4技术，通过200G/通道SerDes支持1.6T交换机和服务器，预计将在未来数年服务市场。其内置的业界领先均衡引擎可实现32AWG线缆超过3米的传输距离，满足机架内铜缆连接需求。

  基于100G/通道SerDes的Alaska A 800G AEC DSP可为机架级AI服务器架构提供7米铜缆连接，支持交换机机柜从行尾移至行中、实现跨两柜连接的应用场景。若采用无源铜缆，800G速率下传输距离仅能达到2米（Marvell估算数据）。

  650 Group联合创始人Alan Weckel表示："更强大的服务器、更庞大的基础设施和更高带宽需求正驱动连接技术革命。Marvell凭借在铜缆和光技术领域的专长，通过提升AEC DSP等技术的性能并构建生态系统，为客户提供更多选择，推动这一转型。"

  Marvell连接业务部副总裁兼总经理Xi Wang指出："增强型铜缆连接是优化基础设施性能与效率的关键环节。OFC演示彰显了强大的AEC生态系统支持，确保超大规模客户能为AI基础设施构建稳健、高性能且可扩展的供应链。"

  1.6T AEC合作伙伴展位演示：

  3M（3427展位）

  安费诺（2718展位）

  博创（3142展位）

  立讯精密（4905展位）

  TE Connectivity（5045展位）

  7米800G AEC合作伙伴展位演示：

  安费诺（2718展位）

  博创（3142展位）

  立讯精密（4905展位）

  TE Connectivity（5045展位）

  行业领先线缆制造商支持：

  安费诺高速产品CTO Brian Kirk表示："借助Marvell AEC DSP技术，我们正在革新机架与集群间的连接方案，适应市场需求并扩展铜缆能力。双方共同推动下一代加速基础设施的高带宽互连优化方案。"

  博创CEO Tom Tang指出："我们相信200G/通道AEC将在下一代机架内短距互连中发挥关键作用。博创与Marvell就Alaska A PAM4 DSP展开合作，共同为行业提供高性价比AEC解决方案。"

  立讯精密CEO Sky Xiong表示："Marvell Alaska A PAM4 DSP与我们Optamax™散装线缆技术结合，可提供实现高带宽、低延迟AI基础设施所需的信号完整性与能效，满足下一代机器学习和超大规模计算环境需求。"

  Molex I/O解决方案总经理Chad Jameson称："通过集成Marvell Alaska A DSP，Molex提供的AEC方案正突破AI网络边界。我们的合作为超大规模客户构建更高效、可扩展的AI计算环境。"

  TE Connectivity外部线缆产品全球产品管理总监Zach Galbraith表示："Marvell Alaska A使TE能提供高速、低延迟短距铜缆互连方案，确保超大规模客户能从容应对日益增长的AI工作负载。"

  产品上市：Marvell Alaska A 1.6T PAM4 DSP现已全面上市。

  关于Marvell：

  25年来，我们通过深度协作构建客户信任，以半导体解决方案助力全球领先科技公司传输、存储、处理和保障数据安全。我们正从根本上改变未来企业、云、汽车和运营商架构的转型方式。