Ligent & Hisense亮相OFC 2025

  ICC讯 Ligent & Hisense 将于美国时间2025年4月1日至4月3日亮相光纤通信展览会(OFC)，并展示其最新技术成果。观众可前往4321号展位及光互联网论坛(OIF)5745号联合展位参观体验。展会期间也将发布一项具有行业引领性的研究成果。

  全球光模块、AOC、ONT及终端设备领军企业Ligent公司(以下简称Ligent)将携创新成果亮相2025年度光纤通信展览会(OFC)。本次展会上，Ligent将展示一系列突破性技术演示，重点呈现其在高速光通信领域的最新进展。

  4321号主展台亮点：

  1.6T OSFP 2xDR4硅光与EML全/半重定时方案：展示为下一代AI集群提供的卓越性能与能效。

  1.6T 2xVR4 VCSEL及3.2T收发器单通道400G前瞻技术：通过200G VCSEL和400G TFLN调制器的技术进步，为未来大容量、超高效率数据中心奠定基础。

  800G QSFP-DD ZR & LR4：实时展示支持严苛城域/数据中心互联需求的长距离、大容量光连接方案。

  400/800G全重定时、LPO及半重定时LRO/TRO互操作性：重点展示以下产品：基于硅光技术的800G 2xFR4/2xDR4 LPO, 基于EML的800G 2xFR4半重定时LRO或TRO, 支持I3C协议的基于EML的800G 2xFR4/2xDR4全重定时模块。

  5745号展位互操作演示：

  除上述演示外，Ligent & Hisense 还将参与光互联网论坛(OIF)的互操作性演示：

  CEI-448G、224G及112G：跨多种应用的224Gbps与112Gbps通用电气接口(CEI)多厂商演示，包括用于AI网络扩展的实时448Gbps演示。重点产品包括：OSFP 1.6T 2xDR4+硅光半重定时LRO或TRO模块，OSFP 1.6T 2xDR4+硅光全重定时模块。

  800ZR、400ZR及多跨距光互联：展示可插拔相干光模块互操作性进展，涵盖800ZR、400ZR应用，以及OpenZR+、100ZR和800G OpenROADM(PCS)等多跨距连接方案。重点产品包括800G QSFP-DD ZR模块。

  CMIS：演示跨异构网络设备与可插拔模块的物理层管理互操作性，突显CMIS行业标准管理接口。重点产品包括800G 2xSR4/2xDR4+/2xFR4 LPO模块。

  研究展示：

  Ligent周建英博士及其团队于3月31日10:30(美国旧金山时间)在213-214会议室发表题为《200G/通道及以上线性驱动光器件的性能局限与优化》的学术报告。研究针对1.6T LPO光模块的优化挑战提出创新解决方案，为未来AI与云计算应用奠定技术基础。

  “本次参展彰显了Ligent成为光连接领域核心引领者的坚定承诺，”公司总裁洪进表示，“我们以技术创新为锚，通过持续创新与成果展示，诠释尖端技术如何为客户赋能。Ligent的使命始终明晰：我们与客户需求深度共振，交付超越预期的解决方案。”

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